一种SOI‑LIGBT器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN107017282A

    公开(公告)日:2017-08-04

    申请号:CN201710096610.X

    申请日:2017-02-22

    Abstract: 本发明提供了一种基于绝缘体上硅(SOI)使用到阳极弱反型层的新型横向绝缘栅双极晶体管(AWIL‑LIGBT)及其制备方法,采用阳极弱反型结构用来消除负阻效应。相对于常规SA‑LIGBT,本发明阳极多了一个栅板,还有一个P体区2,介于反型所形成的高电阻,阳极P+中的空穴可以更快的注入漂移区,从而消除负阻效应。对比普通SA‑LIGBT,本发明在关断速度不变同时击穿电压提升的情况下,消除了阳极短路LIGBT(SA‑LIGBT)在导通过程中会出现的负阻效应。

    一种SOI-LIGBT器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN107017282B

    公开(公告)日:2020-01-21

    申请号:CN201710096610.X

    申请日:2017-02-22

    Abstract: 本发明提供了一种基于绝缘体上硅(SOI)使用到阳极弱反型层的新型横向绝缘栅双极晶体管(AWIL‑LIGBT)及其制备方法,采用阳极弱反型结构用来消除负阻效应。相对于常规SA‑LIGBT,本发明阳极多了一个栅板,还有一个P体区2,介于反型所形成的高电阻,阳极P+中的空穴可以更快的注入漂移区,从而消除负阻效应。对比普通SA‑LIGBT,本发明在关断速度不变同时击穿电压提升的情况下,消除了阳极短路LIGBT(SA‑LIGBT)在导通过程中会出现的负阻效应。

    一种二维类超结LDMOS器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN106887466A

    公开(公告)日:2017-06-23

    申请号:CN201710019345.5

    申请日:2017-01-11

    CPC classification number: H01L29/7825 H01L29/0611 H01L29/4236 H01L29/66568

    Abstract: 本发明公开了一种二维类超结LDMOS器件及其制备方法,该器件一方面采用槽型栅代替常规平面栅,同时将漏极重掺杂区延伸至与漂移区同等深度,使得漂移区超结中P柱与N柱分别接低电位与高电位,PN结在反向电场下更易耗尽;另一方面还将变掺杂思想引入新结构,将漂移区中的P柱区进行阶梯掺杂,掺杂浓度由源极至漏极逐渐降低。本发明的新型阶梯掺杂P柱区的二维类超结LDMOS结构可以消除衬底辅助耗尽效应,平衡漂移区电荷,提高器件击穿电压的同时保持了较好的导通特性;并且,工艺简单,易于制造,可进一步降低生产成本。

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