一种大面积陶瓷靶材组件及其制造方法

    公开(公告)号:CN111020509A

    公开(公告)日:2020-04-17

    申请号:CN201911354803.6

    申请日:2019-12-25

    Abstract: 本发明公开了一种大面积陶瓷靶材组件的制造方法,包括如下过程:提供制造大面积陶瓷靶材组件所需的材料,包括背板、陶瓷靶材基片、导电胶;所述陶瓷靶材基片与背板连接固定的一面为第一焊接面,与第一焊接面相对的为溅射面,背板与陶瓷靶材基片连接固定的一面为第二焊接面;将陶瓷靶材基片的第一焊接面通过导电胶固定于背板的第二焊接面上,陶瓷靶材基片按环状跑道型进行拼接,相邻陶瓷靶材基片之间预留有缝隙;位于环状跑道侧边的陶瓷靶材基片和位于环状跑道端部的陶瓷靶材之间形成内部封闭空白区域,位于环状跑道两端的陶瓷靶材基片的侧边设置倒角。本发明提供的陶瓷靶材组件的制造方法,简单易行,便于加工,避免了靶材碎裂、脱靶等问题。

    一种磁控溅射镀膜磁性靶材

    公开(公告)号:CN214782106U

    公开(公告)日:2021-11-19

    申请号:CN202023303473.9

    申请日:2020-12-30

    Abstract: 本实用新型公开了一种磁控溅射镀膜磁性靶材,其特征在于所述磁性靶材是通过若干块同材质的磁性材料拼接而成,其拼接线的形状与磁场布局的形状一致。本实用新型所述靶材设计为多块靶材拼接而成,且拼接线按磁场布局设计,使磁力线可以沿拼接线轻松穿透,能够吸引离子轰击靶材表面,使磁性材料也能应用于各种磁控溅射镀膜中,丰富了靶材的多样性,便于生产更多样的镀膜材料。

    一种拼接型金属靶材
    5.
    实用新型

    公开(公告)号:CN211339672U

    公开(公告)日:2020-08-25

    申请号:CN201922398725.1

    申请日:2019-12-27

    Abstract: 本实用新型公开了一种拼接型金属靶材,包括若干金属靶材片,每个所述金属靶材片至少设有一个相同的L型边,两个相邻金属靶材片中的其中一个金属靶材片的L型边正放,另一金属靶材片的L型边倒扣在正放的金属靶材片的L型边上。优点:本实用新型的金属靶材采用L型拼接,与现有技术的拼接相比不存在贯穿的缝隙,而且通过凹槽和凸起的设置,能够将相邻的靶材片牢牢固定在一起,能够防止靶材片偏移或者位移,进一步避免产生缝隙。

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