同轴线激励的宽带通信折叠缝天线

    公开(公告)号:CN1832257A

    公开(公告)日:2006-09-13

    申请号:CN200510038068.X

    申请日:2005-03-10

    Abstract: 本发明涉及一种同轴线激励的宽带通信折叠缝天线。它包括接地板、微带基片,接地板上设有折叠缝,采用同轴线作为激励装置,同轴线与微带基片连接,同轴线的内导体上端伸出接地板形成探针,接地板上临近折叠缝且在沿缝长度方向的中心处设置尺寸略大于同轴线内导体的圆孔,在微带基片中位于圆孔下方设置同轴线内导体穿过的通孔,探针穿过通孔和圆孔,跨过缝隙,接在与折叠缝相距最近的金属片上沿缝长度方向的中心处。本发明采用同轴线代替现有微带线或共面波导对折叠缝天线进行激励,由于同轴线本身固有的强抗电磁干扰和射频干扰能力,会大大减小电磁波在传输过程中的泄漏,增强传输效率,更适合折叠缝天线阵列的激励。

    单臂螺旋缝激励半球形介质谐振器天线

    公开(公告)号:CN2624420Y

    公开(公告)日:2004-07-07

    申请号:CN03221820.6

    申请日:2003-05-15

    Abstract: 本实用新型公开了一种单臂螺旋缝激励半球形介质谐振器天线,它是由半球形介质谐振器、接地板、单臂螺旋缝、探针和同轴电缆组成,半球形介质谐振器位于接地板的正上方,单臂螺旋缝、探针和同轴电缆位于接地板的正下方。本实用新型的主要特点是利用设置在接地板底面上的单臂螺旋缝和各组合器件参数的合理取值,实现了在介质谐振器的谐振频率附近激发出圆极化波的目的。其结构简单,成本低廉,安装方便,不受方位限制,既满足于普通通信系统要求,又特别适用于移动通信和卫星通信系统。

    微带缝耦合半球形双层介质谐振器天线

    公开(公告)号:CN2645253Y

    公开(公告)日:2004-09-29

    申请号:CN03259266.3

    申请日:2003-07-03

    Abstract: 本实用新型涉及一种微带缝耦合半球形双层介质谐振器天线。它主要由微带线和半球形双层介质谐振器两部分组成,其中微带线包括金属导带、介质基片和接地板,半球形双层介质谐振器由半球形单层介质谐振器和其外包裹的一层半球壳状介质层组成,且半球形单层介质谐振器和半球壳状介质层的球心重合,半球形双层介质谐振器固定在接地板的正上方,并完全覆盖刻在接地板上的缝隙。本实用新型在半球形单层介质谐振器的外面覆盖一层半球壳状介质层,且介质层所用材料的介电常数比里层半球形单层介质谐振器的介电常数低,有利于更好地将电磁波能量从里层的半球形单层介质谐振器耦合到自由空间,整体结构简单,显著提高了带宽。

    同轴线激励的隐身等离子天线

    公开(公告)号:CN2786908Y

    公开(公告)日:2006-06-07

    申请号:CN200420079921.3

    申请日:2004-09-30

    Abstract: 本实用新型公开了一种同轴线激励的隐身等离子天线,它主要由玻璃管1和微带3、同轴线6组成,玻璃管1紧密固定在微带3的基片4上,同轴线6通过接头10与微带3底部的接地板5相接,同轴线6的一端有探针,探针穿过微带3的中心孔,从玻璃管1的底部插入玻璃管1内。本实用新型采用同轴线实现对玻璃管内惰性气体的激励,大大简化了天线的整体结构,保持了较好的隐身效果,同时还降低了设计成本。如用等离子天线制作天线阵,电动地关闭或接通天线阵列中的部分天线单元,可以重新配置天线阵列,并减小天线单元间的耦合效应,可广泛适用于频率为3~300MHz的高频和甚高频信号发射。

    同轴线激励的宽带通信折叠缝天线

    公开(公告)号:CN2786809Y

    公开(公告)日:2006-06-07

    申请号:CN200520069718.2

    申请日:2005-03-10

    Abstract: 本实用新型涉及一种同轴线激励的宽带通信折叠缝天线。它包括接地板、微带基片,接地板上设有折叠缝,采用同轴线作为激励装置,同轴线与微带基片连接,同轴线的内导体上端伸出接地板形成探针,接地板上临近折叠缝且在沿缝长度方向的中心处设置尺寸略大于同轴线内导体的圆孔,在微带基片中位于圆孔下方设置同轴线内导体穿过的通孔,探针穿过通孔和圆孔,跨过缝隙,接在与折叠缝相距最近的金属片上沿缝长度方向的中心处。本实用新型采用同轴线代替现有微带线或共面波导对折叠缝天线进行激励,由于同轴线本身固有的强抗电磁干扰和射频干扰能力,会大大减小电磁波在传输过程中的泄漏,增强传输效率,更适合折叠缝天线阵列的激励。

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