公开(公告)号：CN1832257A

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN200510038068.X

申请日：2005-03-10

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 陈如山 ,  唐万春 ,  沙侃 ,  车文荃 ,  何小祥 ,  钱志华 ,  杨阳 ,  丁大志 ,  芮平亮 ,  樊振宏 ,  庄伟

IPC: H01Q13/08 ,  H01Q13/10

Abstract: 本发明涉及一种同轴线激励的宽带通信折叠缝天线。它包括接地板、微带基片，接地板上设有折叠缝，采用同轴线作为激励装置，同轴线与微带基片连接，同轴线的内导体上端伸出接地板形成探针，接地板上临近折叠缝且在沿缝长度方向的中心处设置尺寸略大于同轴线内导体的圆孔，在微带基片中位于圆孔下方设置同轴线内导体穿过的通孔，探针穿过通孔和圆孔，跨过缝隙，接在与折叠缝相距最近的金属片上沿缝长度方向的中心处。本发明采用同轴线代替现有微带线或共面波导对折叠缝天线进行激励，由于同轴线本身固有的强抗电磁干扰和射频干扰能力，会大大减小电磁波在传输过程中的泄漏，增强传输效率，更适合折叠缝天线阵列的激励。

公开(公告)号：CN2786809Y

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200520069718.2

申请日：2005-03-10

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 陈如山 ,  唐万春 ,  沙侃 ,  车文荃 ,  何小祥 ,  钱志华 ,  杨阳 ,  丁大志 ,  芮平亮 ,  樊振宏 ,  庄伟

IPC: H01Q13/08 ,  H01Q13/10

Abstract: 本实用新型涉及一种同轴线激励的宽带通信折叠缝天线。它包括接地板、微带基片，接地板上设有折叠缝，采用同轴线作为激励装置，同轴线与微带基片连接，同轴线的内导体上端伸出接地板形成探针，接地板上临近折叠缝且在沿缝长度方向的中心处设置尺寸略大于同轴线内导体的圆孔，在微带基片中位于圆孔下方设置同轴线内导体穿过的通孔，探针穿过通孔和圆孔，跨过缝隙，接在与折叠缝相距最近的金属片上沿缝长度方向的中心处。本实用新型采用同轴线代替现有微带线或共面波导对折叠缝天线进行激励，由于同轴线本身固有的强抗电磁干扰和射频干扰能力，会大大减小电磁波在传输过程中的泄漏，增强传输效率，更适合折叠缝天线阵列的激励。