公开(公告)号：CN117387429A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202311601913.4

申请日：2023-11-28

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 朱朋 ,  张宇 ,  唐家硕 ,  邹恩叠

IPC: F42B3/12 ,  F42B3/195

Abstract: 本发明为一种PCB金属薄膜桥发火件及其制造方法。包括底层基板，粘结片和顶层基板；底层基板上、下表面的两侧加工有焊盘，上、下表面的焊盘通过金属化过孔连接，上表面两侧的焊盘之间加工有“S”型桥线路，“S”型桥线路由两个半圆环型的弯头和设置在半圆环型的弯头两侧的三段矩形结构组成，其中弯头和矩形结构等宽的；底层基板和顶层基板通过粘结片连接，粘结片和顶层基板中部加工有与“S”型桥线路位置相匹配的通孔，粘结片和顶层基板上加工有与底层基板上的金属化过孔位置相匹配的金属化过孔。本发明利用PCB工艺和MEMS技术可以实现发火件的小型化、芯片化，实现产品的低成本、批量化制造，降低了使用成本，利于器件更好地与电路集成化。

公开(公告)号：CN117628992A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202311655214.8

申请日：2023-12-05

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 朱朋 ,  邹恩叠 ,  唐家硕 ,  张宇

IPC: F42B3/12 ,  F42B3/195

Abstract: 本发明属于炸药起爆领域，具体涉及一种PCB爆炸桥丝芯片及其制备方法。包括：基板：作为其余部件的载体和反射背板；焊盘：位于基板的底层；过孔：贯穿焊盘和图形层，实现电路的连接；Cu图形层：位于基板的顶层，由位于正中央且截面积最小的桥丝，以及剩余Cu图形层区域，即过渡区构成，桥丝整体呈S型分布，过渡区为半圆形；粘结片：置于基板与上层基板之间，用于粘合基板与上层基板，中部设有与药柱室形状相匹配的通孔；上层基板：置于粘结片之上，用于制备药柱室；药柱室：位于上层基材正中央，用于盛放装药。本申请工艺产成熟可靠、产品一致性好、成本极低，将会为军用/民用领域中炸药起爆提供一种新的点火件。