公开(公告)号：CN117132572A

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202311117080.4

申请日：2023-08-31

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 张国庆 ,  刘嘉 ,  张文华 ,  刘芳 ,  肖亮 ,  华文益

IPC: G06T7/00 ,  G06V20/70 ,  G06V10/24 ,  G06V10/26 ,  G06V10/44 ,  G06V10/774 ,  G06V10/82 ,  G06N3/0455 ,  G06N3/0464

Abstract: 本发明公开了一种基于旋转目标检测和语义分割的芯片键合丝缺陷联合检测方法，该方法依据芯片内部俯视视角X光图片，对图片中的键合丝缺陷分配标签，划分数据集，并进行离线多尺度增强处理，得到旋转目标检测数据集；在旋转目标检测数据集上训练，得到旋转目标检测模型；通过ST‑O‑RCNN在数据集图片上预测得到的预测框，切割出一张张聚焦键合丝的图片，构建语义分割数据集，训练UNet语义分割网络，得到语义分割模型；预测时将待预测芯片X光俯视图做离线数据增强处理，经旋转目标检测定位键合丝位置、语义分割获取键合丝形貌、程序识别键合丝缺陷三个步骤，得到键合丝缺陷检测结果。本发明能够实现对键合丝缺陷的精准定位和识别。