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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115954633B
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202211304571.5
申请日：2022-10-24
Applicant: 南京师范大学
IPC: H01P1/203
Abstract: 本申请公开了一种基于多层LCP封装技术的共模馈电式宽阻带滤波器，包括从上至下依次设置的顶层T形结微带馈线、上层正方形贴片谐振器、中间层金属接地板、下层正方形贴片谐振器和底层T形结微带馈线，顶层T形结微带馈线和上层正方形贴片谐振器通过第一金属通孔和第二金属通孔连接，底层T形结微带馈线和下层正方形贴片谐振器通过第三金属通孔和第四金属通孔连接。本申请通过在适当位置共模馈电输入信号，避免高次模被激发，从而达到在不引入任何额外元件的基础上，达到抑制高次谐波的目的。
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公开(公告)号：CN115473020B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202211303670.1
申请日：2022-10-24
Applicant: 南京师范大学
IPC: H01P1/203
Abstract: 本申请公开了一种多层封装三通带SIW平衡带通滤波器，包括第一金属层、第一介质基板、第二金属层、第二介质基板、第三金属层、第三介质基板和第四金属层，第一金属层设置有差分输入端口和输出端口；第一介质基板设置于第一金属层下表面；第二金属层设置于第一介质基板下表面；第二介质基板设置于第二金属层下表面；第三金属层设置于第二介质基板下表面；第三介质基板设置于第三金属层下表面；第四金属层设置于第三介质基板下表面。通过设置差分输入端口、差分输出端口，得到平衡电路，能够降低通信系统中的电磁干扰、环境噪声；同时，利用多层结构能够进一步减小滤波器的尺寸，此外，该结构成功构建了分列式耦合拓扑，实现了三通带滤波效果。
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公开(公告)号：CN115632218A
公开(公告)日：2023-01-20
申请号：CN202211303668.4
申请日：2022-10-24
Applicant: 南京恒电电子有限公司 , 南京师范大学
Abstract: 本发明公开了一种利用三维打印封装的三模三通带滤波器，该三模三通带滤波器结构上包括第一枝节加载谐振单元、第二枝节加载谐振单元和一对矩形腔。该滤波器利用多模谐振单元产生的三种TEM模来实现三模谐振，耦合和调谐结构的加工误差将影响三模滤波器性能，利用三维打印技术可以实现一体化封装，降低装配误差，且无需后续调试。通过在两个矩形腔的中间加入耦合窗，实现对三种TEM模式场分布的合理耦合，从而实现三通带滤波响应。
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公开(公告)号：CN115473020A
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202211303670.1
申请日：2022-10-24
Applicant: 南京师范大学
IPC: H01P1/203
Abstract: 本申请公开了一种多层封装三通带SIW平衡带通滤波器，包括第一金属层、第一介质基板、第二金属层、第二介质基板、第三金属层、第三介质基板和第四金属层，第一金属层设置有差分输入端口和输出端口；第一介质基板设置于第一金属层下表面；第二金属层设置于第一介质基板下表面；第二介质基板设置于第二金属层下表面；第三金属层设置于第二介质基板下表面；第三介质基板设置于第三金属层下表面；第四金属层设置于第三介质基板下表面。通过设置差分输入端口、差分输出端口，得到平衡电路，能够降低通信系统中的电磁干扰、环境噪声；同时，利用多层结构能够进一步减小滤波器的尺寸，此外，该结构成功构建了分列式耦合拓扑，实现了三通带滤波效果。
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公开(公告)号：CN115954633A
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202211304571.5
申请日：2022-10-24
Applicant: 南京师范大学
IPC: H01P1/203
Abstract: 本申请公开了一种基于多层LCP技术的共模馈电方式宽阻带滤波器，包括从上至下依次设置的顶层T形结微带馈线、上层正方形贴片谐振器、中间层金属接地板、下层正方形贴片谐振器和底层T形结微带馈线，顶层T形结微带馈线和上层正方形贴片谐振器通过第一金属通孔和第二金属通孔连接，底层T形结微带馈线和下层正方形贴片谐振器通过第三金属通孔和第四金属通孔连接。本申请通过在适当位置共模馈电输入信号，避免高次模被激发，从而达到在不引入任何额外元件的基础上，达到抑制高次谐波的目的。
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