一种多层封装三通带SIW平衡带通滤波器

    公开(公告)号:CN115473020B

    公开(公告)日:2024-05-17

    申请号:CN202211303670.1

    申请日:2022-10-24

    Abstract: 本申请公开了一种多层封装三通带SIW平衡带通滤波器,包括第一金属层、第一介质基板、第二金属层、第二介质基板、第三金属层、第三介质基板和第四金属层,第一金属层设置有差分输入端口和输出端口;第一介质基板设置于第一金属层下表面;第二金属层设置于第一介质基板下表面;第二介质基板设置于第二金属层下表面;第三金属层设置于第二介质基板下表面;第三介质基板设置于第三金属层下表面;第四金属层设置于第三介质基板下表面。通过设置差分输入端口、差分输出端口,得到平衡电路,能够降低通信系统中的电磁干扰、环境噪声;同时,利用多层结构能够进一步减小滤波器的尺寸,此外,该结构成功构建了分列式耦合拓扑,实现了三通带滤波效果。

    一种基于半模间隙波导四模谐振器的双频滤波天线

    公开(公告)号:CN117317591A

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN202311191764.9

    申请日:2023-09-15

    Abstract: 本申请公开了一种基于半模间隙波导四模谐振器的双频滤波天线,本申请的双频滤波天线包括金属板、矩形HMGW谐振器、堆叠形背腔槽天线、耦合虹膜。金属板表面放置了四分之一波长高的周期金属引脚,用于实现无损状态;矩形HMGW谐振器设置于靠近馈电端口的一侧,在矩形HMGW谐振器两侧对称设置一对凹槽,以微扰场分布;堆叠形背腔槽天线设置于远离馈电端口的一侧,用作辐射器;本申请通过在谐振器两侧对称设置一对凹槽,控制四种模式的外部耦合系数并实现更好的阻抗匹配;通过共享孔径腔背槽天线用作辐射器,在双频操作中实现了良好的辐射特性;本设计,在单腔内同时激励四种谐振模式,形成双通带滤波特性并提供三个辐射零点,实现了紧凑结构。

    一种基于半球形谐振腔的双通带耦合滤波器

    公开(公告)号:CN115693065A

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN202211328504.7

    申请日:2022-10-27

    Abstract: 本发明公开了一种基于半球形谐振腔的双通带耦合滤波器,包括:第一半球形谐振腔、第二半球形谐振腔、公共金属底面、第一同轴馈电接头、第二同轴馈电接头、第三同轴馈电接头、第四同轴馈电接头。其中,第一半球谐振腔和第二半球谐振器在最大直径处以背靠背的形式放置;公共金属底面设置在所述第一半球形谐振腔与所述第二半球形谐振腔之间,所述公共金属底面设置有第一通孔、第二通孔、第三通孔、第四通孔;第一同轴馈电接头和第二同轴馈电接头均沿着与所述公共金属底面平行的方向设置在所述第一半球形谐振器下端,第三同轴馈电接头与第四同轴馈电接头均沿着与所述公共金属底面平行的方向设置在所述第二半球形谐振器下端。

    一种多层封装三通带SIW平衡带通滤波器

    公开(公告)号:CN115473020A

    公开(公告)日:2022-12-13

    申请号:CN202211303670.1

    申请日:2022-10-24

    Abstract: 本申请公开了一种多层封装三通带SIW平衡带通滤波器,包括第一金属层、第一介质基板、第二金属层、第二介质基板、第三金属层、第三介质基板和第四金属层,第一金属层设置有差分输入端口和输出端口;第一介质基板设置于第一金属层下表面;第二金属层设置于第一介质基板下表面;第二介质基板设置于第二金属层下表面;第三金属层设置于第二介质基板下表面;第三介质基板设置于第三金属层下表面;第四金属层设置于第三介质基板下表面。通过设置差分输入端口、差分输出端口,得到平衡电路,能够降低通信系统中的电磁干扰、环境噪声;同时,利用多层结构能够进一步减小滤波器的尺寸,此外,该结构成功构建了分列式耦合拓扑,实现了三通带滤波效果。

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