公开(公告)号：CN109130164A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201811035445.8

申请日：2018-09-06

Applicant: 南京师范大学

Inventor： 刘训 ,  杨建飞 ,  朱建晓 ,  包建东 ,  邱鑫 ,  谢非 ,  杨继全 ,  孙健 ,  林金伟 ,  董士伦 ,  曹伟 ,  马顾铭 ,  高宇

IPC: B29C64/106 ,  B29C64/268 ,  H05K3/28 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00

CPC classification number: B29C64/106 ,  B29C64/268 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明公开一种基于3D打印数字微喷技术的电路板封装设备及其方法，包括用于3D打印的数字微喷喷头、装载数字微喷喷头的打印导轨、供胶系统以及打印平台，打印导轨安装在打印平台上，供胶系统连接数字微喷喷头，还包括一与数字微喷喷头连接的UV固化装置。该三维打印封装设备在完成一层打印后，打印平台精准地下降一个成型层厚，喷头继续喷射光敏材料进行下一层的打印，一层接一层，直到整个封装的三维实体打印完成，在元器件上形成堆叠成型的封装保护层。