公开(公告)号：CN119446361A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202411502167.8

申请日：2024-10-25

Applicant: 南京工程学院

Inventor： 史建军 ,  戚志鹏 ,  张亮 ,  丁文政 ,  汤成龙 ,  卞荣 ,  徐有峰

IPC: G16C60/00 ,  G06F30/20 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明实施例公开了一种实现构件轻量化增材制造的方法，涉及金属增材制造领域，能够提高异质材料界面结合强度。本发明包括：建立待处理的构件的模型，并对构件的模型进行拓扑优化，其中，所述拓扑优化目标为对构件的模型进行轻量化设计。优化后的构件模型包括了轻量化结构，所述轻量化结构的类型包括：拓扑优化结构(包括悬空结构和点阵结构(包括晶格结构)，本发明主要针对悬空结构)；将构件的模型中存在轻量化结构的区域，替换为轻质材料填充区域，所述轻质材料填充区域覆盖了轻量化结构的区域；在异质材料界面处增加“榫卯互锁”接头结构，在接头结构中一种材料构成的凸出部分深入另一种材料的凹陷部分。