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发明公开
一种低功耗低噪声高灵敏度的磁通门传感芯片审中-实审

公开(公告)号：CN118707413A

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN202410730063.6

申请日：2024-06-06

Applicant: 南京工业大学

Inventor： 杨子含 , 穆宜敏 , 陈康桥 , 程瑞 , 肖嘉堯 , 申运鑫

IPC: G01R33/05

Abstract: 本发明公开了一种低功耗低噪声高灵敏度的磁通门传感芯片，其磁芯为多段多孔磁芯；所述多段多孔磁芯为矩形板结构，至少由两段多孔磁芯沿矩形的短边并排组成；其中单段多孔磁芯为中间排布通孔的矩形板；相邻两段多孔磁芯之间沿两者长边方向设置长条状间隔通孔；螺线管结构的激励线圈与感应线圈均绝缘地套接于多段多孔磁芯的外表面；激励线圈、感应线圈保持预设的间距单独设置或者两者的单匝线圈保持预设的间距交替布置在多段多孔磁芯外侧。本发明磁通门传感器具有低功耗、低噪声及高灵敏度的优点。

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