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公开(公告)号：CN112599512A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN202011595928.0
申请日：2020-12-29
申请人： 南京工业大学
IPC分类号： H01L25/075 , H01L25/16 , H01L33/48 , G02F1/13357
摘要： 本发明公开了一种Mini LED背光模组及背光源，包括基板、Mini LED发光单元、封装胶体。其中基板上分布有固晶焊盘、金属线路、接线端子，金属线路连接固晶焊盘至接线端子并与驱动电路连通，发光单元包含Mini LED红光芯片、Mini LED绿光芯片和Mini LED蓝光芯片，三种芯片呈阵列式交互分布于基板上，各芯片通过基板电路均可单独驱动，通过点胶或印刷方式对发光单元进行球面状封装。本发明采用红、绿、蓝三种芯片作为背光，可大幅提升背光源的色域范围与亮度，通过三者芯片交互分布与球面封装，可使光线混合后背光的光色更加均匀，无需扩散板，可大幅减小背光厚度，通过各芯片的单独驱动设计，可对背光进行分区控光，从而实现宽色域、微薄化、高亮、高对比度的性能。
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公开(公告)号：CN112599511A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN202011595793.8
申请日：2020-12-29
申请人： 南京工业大学
IPC分类号： H01L25/075 , H01L25/16 , H01L33/48 , H01L33/62
摘要： 本发明公开了一种新型集成化半导体光源，其特征在于：半导体光源包含LED发光单元、LED基板、贴片电阻，其中LED发光单元包含红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片，且三者呈阵列式交互分布于LED基板上；LED基板上设置有LED芯片焊盘、芯片正负极焊盘及其电路走线，分别用于承载LED芯片和连接芯片正负极，同种类芯片相互连接并串联一组贴片电阻，后将三者芯片电路并联连接。该光源采用单电源驱动红、绿、蓝三种LED芯片，通过不同贴片电阻对各种类芯片的光学参数进行控制调节，可实现任意所需光色，光源结构简单，可匹配现有照明设施；同时通过将三者芯片集成式均匀交互分布，可使光线混合后光色更加均匀对称，可满足任何高端照明场景的应用需求。
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公开(公告)号：CN111647406A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN202010545124.3
申请日：2020-06-15
申请人： 南京工业大学
IPC分类号： C09K11/86
摘要： 本发明公开了一种荧光粉及其制备方法，其特征在于：该荧光粉的化学通式为：Sr6Gd4-x-y(PO4)6X2：xTb3+，yTm3+，式中X为元素F、Cl、Br中的任意一种，x取值为0.02～0.0.08，y取值为0～0.06。该荧光粉采用高温固相法制备，按照荧光粉化学通式中各元素化学计量比准确称取原料，加无水乙醇进行分散，在玛瑙研钵中研磨均匀并烘干过筛，后在还原气氛下烧结并经研磨过筛得到相应荧光粉。该方法制备简单方便、工业化程度高，所得荧光粉在紫外光激发下可得到发射波长为500～560nm的高亮度绿光，产品性能稳定且所得光线光效高，为高显指LED照明光源的发展提供技术支持，具有良好的应用前景。
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公开(公告)号：CN108659410A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201710227228.8
申请日：2017-03-31
申请人： 南京工业大学
CPC分类号： C08K13/04 , C08K3/22 , C08K5/5419 , C08K5/544 , C08K7/14 , C08K2003/221 , C08K2201/003 , C08K2201/004 , C08K2201/014 , C08L27/18
摘要： 本发明提供了一种稀土改性超细玻纤/含氟聚合物复合材料及其制备方法，稀土改性超细玻纤/含氟聚合物复合材料由含氟聚合物和稀土改性剂改性的超细玻纤构成，其原料组分及各组分占原料总质量的质量分数分别为：含氟聚合物75～95％，超细玻纤5～25％，稀土改性剂占超细玻纤质量0.5～2％。超细玻纤表面采用稀土改性剂进行处理，可以提高超细玻纤与含氟聚合物之间的界面结合力，从而获得低的介电常数，低的介电损耗以及低的热膨胀系数。本发明制备的稀土改性超细玻纤/含氟聚合物复合材料采用热压成型烧结法，工艺简单，制备的复合材料致密性好，强度大，介电损耗低，具有很好的应用前景。
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公开(公告)号：CN107955608A
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201711325157.1
申请日：2017-12-07
申请人： 南京工业大学
IPC分类号： C09K11/81
摘要： 本发明公开了一种LED用绿色荧光粉及其制备方法，其化学式为M8-xLa3(SiO4)3(PO4)3O2：xEu2+，(M＝Ca，Sr，Ba中的一种，0.001≤x≤0.5)，该绿色荧光粉以M8-xLa3(SiO4)3(PO4)3O2为基质，掺杂Eu2+。制备该绿色荧光粉主要采用高温固相法，具体步骤为：按照化学计量比称取所需的原料，球磨混合均匀，然后在N2/H2提供的还原性气氛下煅烧，冷却粉碎，研磨过筛，即得到所需的荧光粉。本发明制备的荧光粉对300nm～400nm光谱范围内的光具有强的吸收，发射光谱的峰位位于495nm～545nm的绿光光谱范围内，具有激发和发射光谱范围宽、发光强度高的优点。
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公开(公告)号：CN104371713B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201410610805.8
申请日：2014-11-04
申请人： 南京工业大学
IPC分类号： C09K11/64
摘要： 本发明公开了一种紫光LED激发的绿色荧光粉及其制备方法，其化学式为M1?xMg2?ySi8Al16O43：xEu2+，yMn2+，(M＝Ca，Sr，Ba中的一种，0＜x＜1，0＜y＜2)，该绿色荧光粉以MMg2Si8Al16O43为基质，共掺杂Eu2+，Mn2+。制备该绿色荧光粉主要采用高温固相法，具体步骤为：按照化学计量比称取所需的原料和助熔剂，混合均匀，球磨，然后在还原性气氛下煅烧，冷却粉碎，利用旋流分级技术对荧光粉体进行精确分级，即得到所需的荧光粉。本发明制备的荧光粉在275?425nm处具有强的吸收，发射峰值位于450?600nm的可见光范围内，具有宽的激发与发射光谱、发光强度高、粒度均匀的优点。
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公开(公告)号：CN104560040A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201510040716.9
申请日：2015-01-23
申请人： 南京工业大学
IPC分类号： C09K11/78
CPC分类号： Y02B20/181
摘要： 本发明公开了一种用于近紫外白光LED的铌酸盐荧光粉及其制备方法。该荧光粉化学式为M1aM2bLa1-x-yNb5O15：xDy，yLn，其中M1为Na、K、Li中的一种，M2为Sr、Ba中的一种，Ln为Ce、Eu、Tb中的一种，其中a、b、x、y为摩尔系数，范围为a+2b＝2，0≤a≤2，0≤b≤1，0.005≤x≤0.1，0.005≤y≤0.15。制备方法是按照化学式M1aM2bLa1-x-yNb5O15：xDy，yLn中各元素的摩尔配比准确称取原料及助熔剂，将上述原料及助熔剂放在玛瑙研钵中充分研磨，经200目筛网过筛，装入刚玉坩埚中，放置高温炉中800℃～1000℃焙烧1～6h，然后升至1200℃～1400℃焙烧6～10h，冷却后研磨过筛，得到最终样品。本发明公开的近紫外白光LED用铌酸盐荧光粉在350～450nm具有强吸收，发射光谱位于470～680nm，可被紫光、近紫外光激发，通过470～485nm和570～590nm两处的峰值配合生成白光，可作为近紫外LED用单基质白光荧光粉。
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公开(公告)号：CN104371713A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201410610805.8
申请日：2014-11-04
申请人： 南京工业大学
IPC分类号： C09K11/64
摘要： 本发明公开了一种紫光LED激发的绿色荧光粉及其制备方法，其化学式为M1-xMg2-ySi8Al16O43：xEu2+，yMn2+，(M＝Ca，Sr，Ba中的一种，0＜x＜1，0＜y＜2)，该绿色荧光粉以MMg2Si8Al16O43为基质，共掺杂Eu2+，Mn2+。制备该绿色荧光粉主要采用高温固相法，具体步骤为：按照化学计量比称取所需的原料和助熔剂，混合均匀，球磨，然后在还原性气氛下煅烧，冷却粉碎，利用旋流分级技术对荧光粉体进行精确分级，即得到所需的荧光粉。本发明制备的荧光粉在275-425nm处具有强的吸收，发射峰值位于450-600nm的可见光范围内，具有宽的激发与发射光谱、发光强度高、粒度均匀的优点。
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公开(公告)号：CN101414538B
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200810236111.7
申请日：2008-11-24
申请人： 南京工业大学
IPC分类号： H01J61/00 , H01J61/067
摘要： 本发明公开了一种长寿命大功率节能灯，由灯头(1)、灯座(2)、镇流器(3)和灯管(4)组成；灯管由涂覆荧光粉(6)的玻管(5)、涂敷有作为电子发射材料的电子粉浆料(8)的阴极灯丝(7)组成；本发明采用有预热功能的镇流器，节能灯阴极电子发射材料采用了超长寿命大功率节能灯专用电子粉浆料作为电子发射材料，解决了传统的大功率节能灯电子粉溅射快，寿命短，浪费能源的缺点，使大功率节能灯的寿命得到了大幅提高，实现了绿色照明，资源节约，节能环保的目的。
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公开(公告)号：CN101521257A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200910030917.5
申请日：2009-04-20
申请人： 南京工业大学
IPC分类号： H01L33/00 , F21Y101/02
摘要： 本发明提供了一种预制荧光粉薄膜型白光LED封装结构，由光学透镜1、荧光粉与粘结剂预制薄膜层2、芯片5、中间镂空的支架6组成；荧光粉与粘结剂的预制薄膜层2粘结在光学透镜上1平面上，芯片5置于中间镂空支架6的底部的中间位置，粘有荧光粉与粘结剂预制薄膜层的光学透镜1和支架6固定在一起，光学透镜1和支架6中间空隙处填充满粘结剂。采用本封装结构制造的白光LED，出光一致性将大幅提高，各种光学参数将非常稳定，同批次或者不同批次之间的差别将大大缩小，另外还可以提高生产效率。由于荧光粉不和芯片直接接触，因此可以明显减小荧光粉因为芯片发热而引起的发光衰减。
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