公开(公告)号：CN101721921B

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN200910264172.9

申请日：2009-12-30

Applicant: 南京工业大学

Inventor： 黄彦 ,  俞健 ,  魏磊 ,  王洪志

IPC: B01D71/02 ,  B01D69/10

Abstract: 本发明涉及一种多孔金属膜的制备方法。先将多孔金属基材的表面孔用填充剂封堵，然后进行金属粉末涂层，并通过热处理除去填充剂及涂层中的有机添加剂，最后将金属粉末涂层高温烧结即可制得金属膜。本方法可直接在大孔基材上制备金属膜而无需过渡层，有效避免了金属粉末对基材孔道的堵塞。本方法不仅生产工艺简单，而且膜层均匀、传质阻力低。

公开(公告)号：CN101721921A

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200910264172.9

申请日：2009-12-30

Applicant: 南京工业大学

Inventor： 黄彦 ,  俞健 ,  魏磊 ,  王洪志

IPC: B01D71/02 ,  B01D69/10

Abstract: 本发明涉及一种多孔金属膜的制备方法。先将多孔金属基材的表面孔用填充剂封堵，然后进行金属粉末涂层，并通过热处理除去填充剂及涂层中的有机添加剂，最后将金属粉末涂层高温烧结即可制得金属膜。本方法可直接在大孔基材上制备金属膜而无需过渡层，有效避免了金属粉末对基材孔道的堵塞。本方法不仅生产工艺简单，而且膜层均匀、传质阻力低。