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公开(公告)号：CN119119359A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202411358014.0
申请日：2024-09-27
Applicant: 南京工业大学
IPC: C08F220/56 , C08F220/06 , C08F222/38 , C08F220/38 , C08F251/00 , B33Y70/00 , B33Y10/00
Abstract: 本发明公开了一种前端聚合‑3D打印制备水凝胶的方法及可前端聚合型3D打印墨水，涉及功能高分子材料制备技术领域；基于堵塞相变制备了Carbomer940颗粒水凝胶和丙烯酰胺、丙烯酸组合而成的墨水，通过并对其可打印性进行研究，实现了前端聚合与3D打印技术相结合，以凝胶前驱液与卡波姆940作为3D打印墨水的主要成分，采用前端聚合法，打印了特定结构形貌的凝胶支架，将直接墨水书写（DIW）技术与前端聚合反应耦合起来，以最小的能量输入快速制备聚合物三维模型，同时，打印过程中前端端面随着打印针头移动轨迹向前传播，聚合反应的高放热量将墨水原位固化为聚合物，提高模型的自支撑能力。
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公开(公告)号：CN117430926A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202311588110.X
申请日：2023-11-27
Applicant: 南京工业大学
Abstract: 本发明涉及一种协同作用增强的PLA‑PBAT复合材料及其制备方法。其原料组分及各组分的质量份分别为:聚乳酸30～35质量份；聚己二酸对苯二甲酸丁二酯65～70质量份；增容剂1～3质量份；改性纳米粒子0.3～1质量份；润滑剂0.2～0.4质量份。改性粒子通过成核作用形成新的稳定相增强PLA/PBAT材料界面相容性和反应性增容剂与PLA‑PBAT化学键合扩链聚合作用。采取以PCDI为主链，PLA、PBAT接枝上主链形成PLA‑PCDI‑PBAT共聚物为基底材料，由PCDI的反应键合提高相界面的界面附着性，之后进一步加入纳米改性粒子填充相界面缝隙改善相界面相容性，从而有效提升在受到外部应力时，分散相和连续相的应力传递效率，由此进一步提高材料的力学性能。
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公开(公告)号：CN110845816A
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201910951610.2
申请日：2019-10-09
Applicant: 南京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种前端聚合制备磁响应光子晶体凝胶的方法。将磁性四氧化三铁纳米粒子、乙烯基单体、β-环糊精、引发剂和交联剂溶于有机溶剂中，配成均匀溶液转移至试管中，同时将磁铁垂直或平行固定在试管底部或周围，通过一个电烙铁加热试管中溶液的液面，引发聚合反应，前端聚合完成后，最终得到将磁性的光子晶体结构固定在凝胶网络里面的光子晶体凝胶。本发明在聚合反应过程中不需要外加热源来维持整个体系的聚合，具有可控性，且聚合反应时间较短，节能，无污染；通过磁铁控制和热聚合结合，实现了光子晶体凝胶的一步快速制备，为磁性光子晶体的快速制备提供了方法，在工业化生产中具有很高的应用价值。
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公开(公告)号：CN118146616A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202311588112.9
申请日：2023-11-27
Applicant: 南京工业大学
Abstract: 本发明涉及一种生物基二异氰酸酯降解优化PLA‑PBAT复合材料及其制备方法。其原料组分及各组分的质量份分别为：聚乳酸30～70质量份；聚己二酸对苯二甲酸丁二酯30～70质量份；增容剂1～3质量份；纳米碳酸钙0.3～0.5质量份；抗氧化剂0.2～0.4质量份；润滑剂0.5～1质量份；增容剂为生物基L‑赖氨酸二异氰酸酯。本发明采用LDI与PLA、PBAT反应生成的聚氨酯PUs在酶促反应中具有好的降解性能。同时在PLA‑PBAT材料的机械性能方面，通过化学键合延展链长和纳米粒子物理成核协同作用使得外部应力的界面分散更优，避免材料受到力后突然应力集中导致的界面失稳断裂，对材料起到了明显的补强作用，有效的扩展了材料的应用加工范围。
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公开(公告)号：CN113930373A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202111422106.7
申请日：2021-11-26
Applicant: 南京工业大学
Abstract: 本发明涉及农业生物技术领域，公开了烟草青枯病致病菌茄科雷尔氏菌(Ralstonia solanacearum)的保存方法，包括烟草无菌苗获得和培养、烟草青枯病致病菌茄科雷尔氏菌的发酵培养、茄科雷尔氏菌接种和发病植株的保存以及茄科雷尔氏菌的再培养与纯化。本发明的制备和保存方法简便易行，在本发明的保存条件下可保存60‑120天，且在此期限内茄科雷尔氏菌的侵染效率和致病性与自然茄科雷尔氏菌相同，在需要时及时培养可获得高致病性的茄科雷尔氏菌培养物；本发明通过寄主活体培养和高温处理，保证了带菌植物的生长，同时也使得菌株的致病性性状稳定，目标菌纯度有保证。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117603562A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202311588114.8
申请日：2023-11-27
Applicant: 南京工业大学
IPC: C08L67/02 , C08L67/04 , C08L79/02 , C08K5/1539
Abstract: 本发明涉及一种基于聚碳化二亚胺改性的PLA‑PBAT复合材料。本发明提供的PLA‑PBAT复合材料包括以下质量份数的制备原料：聚乳酸25～35份，聚己二酸‑对苯二甲酸丁二酯65～75份，相容剂1～4份，抗氧剂0.2～0.4份，润滑剂1～2份。本发明在PLA和PBAT熔融共混时，采用聚碳化二亚胺作为相容剂，通过聚碳化二亚胺的累积双键结构(‑N＝C＝N‑)与PLA/PBAT的末端羧基形成稳定的尿素结构,从而使PLA和PBAT相容性更好，使复合材料兼具PLA和PBAT拉伸强度高和韧性好的特性。本发明提供的PLA/PBAT复合材料具有更好的机械性能，在农业薄膜、包装产品及医疗等领域应用前景广阔。
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公开(公告)号：CN117602893A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202410095644.7
申请日：2024-01-24
Applicant: 南京工业大学
IPC: C04B28/00 , C04B111/20 , C04B111/82
Abstract: 本发明公开一种高强度高耐久的生物质非钙水泥及其制备和使用方法。该生物质非钙水泥的组分包括非钙无机材料、碳负生物基材料、固化胶和以Na2O为有效成分的激发剂。本发明公开的非钙生物质水泥，具有耐久性好、力学性能优的特点，并且生物质组分含量高，不含有高能耗的钙成分，因此成本低廉；同时其制备和使用所需的设备简单、操作便捷、符合低碳环保和循环经济理念。经检测，本发明公开的生物质非钙水泥对标现有钙盐水泥，能够实现真正工业化应用，实现了对传统高碳排水泥材料的替代。
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公开(公告)号：CN113754828B
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202110970508.4
申请日：2021-08-23
Applicant: 南京工业大学
IPC: C08F226/10 , C08F220/56 , C08F220/20 , C08F220/58 , C08F2/06
Abstract: 本发明公开了一种微通道前端聚合制备图案化凝胶材料的方法。其特征是：丙烯酰胺类单体、丙烯酸酯单体、N‑乙烯基吡咯烷酮、引发剂和交联剂溶于有机溶剂中，配成均匀溶液转移至注射器中，然后，利用注射器将其注入到微通道芯片中。在微通道芯片的一端上方使用电烙铁加热引发，溶液会形成稳定的前端端面，并在通道中匀速行进，反应完成后就可以得到具有特定结构的图案化凝胶。本发明在聚合反应过程中不需要外加热源来维持整个体系的聚合，具有可控性，且聚合反应时间较短，节能，无污染；通过将前端聚合应用到毫米尺寸的微通道芯片中，快速合成具有不同结构的图案凝胶材料，为图案凝胶的快速制备提供了方法，具有很高的应用价值。
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公开(公告)号：CN119060272A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202411331577.0
申请日：2024-09-24
Applicant: 南京工业大学
IPC: C08F289/00 , B33Y70/00 , C08F220/06 , C08F220/38
Abstract: 本发明公开了一种3D打印辅助水相前端聚合构筑水凝胶基芯片的方法，涉及功能高分子材料制备技术领域；将明胶溶解在水中，配成均匀墨水，使用3D打印机打印通道并转移至培养皿中，两端用明胶支撑。将甲基丙烯酰化明胶单体、丙烯酸单体、阻聚剂、引发剂和交联剂溶于水，注入培养皿。用电烙铁加热至100℃，待聚合反应结束后，取出凝胶并去除明胶支撑，最后在60℃水中清理通道，得到水凝胶基芯片。该方法具有速度快、效率高、成本低、成型快等优点，为实现复杂水凝胶芯片制备提供了路径，在生物和化学工程领域均具有较高的应用价值。
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公开(公告)号：CN113754828A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202110970508.4
申请日：2021-08-23
Applicant: 南京工业大学
IPC: C08F226/10 , C08F220/56 , C08F220/20 , C08F220/58 , C08F2/06
Abstract: 本发明公开了一种微通道前端聚合制备图案化凝胶材料的方法。其特征是：丙烯酰胺类单体、丙烯酸酯单体、N‑乙烯基吡咯烷酮、引发剂和交联剂溶于有机溶剂中，配成均匀溶液转移至注射器中，然后，利用注射器将其注入到微通道芯片中。在微通道芯片的一端上方使用电烙铁加热引发，溶液会形成稳定的前端端面，并在通道中匀速行进，反应完成后就可以得到具有特定结构的图案化凝胶。本发明在聚合反应过程中不需要外加热源来维持整个体系的聚合，具有可控性，且聚合反应时间较短，节能，无污染；通过将前端聚合应用到毫米尺寸的微通道芯片中，快速合成具有不同结构的图案凝胶材料，为图案凝胶的快速制备提供了方法，具有很高的应用价值。
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