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公开(公告)号：CN115725226B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202211554945.9
申请日：2022-12-06
Applicant: 南京工业大学
IPC: C09D167/00 , C09D131/04 , C09D133/00 , C09D163/00 , C09D7/61
Abstract: 本发明公开了一种常温区热电发电薄膜用浆料及浆料和薄膜的制备方法，常温区热电发电薄膜用浆料浆料包括85～90份的半导体相、2～6份的高分子树脂、2～7份的溶剂和1～3份的分散剂，常温区热电发电薄膜由本发明提供的常温区热电发电薄膜用浆料经丝网印刷、表面干燥和固化得到。本发明的常温区热电发电薄膜用浆料的粘度和印刷性(高宽比)稳定，说明本发明所制浆料分散性更好，从而可进行连续印刷，且印刷过程中没有团聚物堵塞网目，印刷效率得到了大大提高。本发明提供的常温区热电发电薄膜电阻率较低，塞贝克系数优异，有望在柔性热电发电、制冷、传感领域获得规模化应用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114497338A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210052884.X
申请日：2022-01-18
Applicant: 南京工业大学
Abstract: 本发明公开一种泡沫金属/碲化铋热电复合材料，所述泡沫金属具有三维通孔，所述泡沫金属的骨架表面覆盖有碲化铋，所述泡沫金属的三维通孔中填充有碲化铋。其中所述碲化铋在热电复合材料中的质量比为45％～70％。本发明的泡沫金属/碲化铋热电复合材料表现出出色的热电性能，而且具有优异的柔性。制备所需的设备简单、操作简便、工艺参数可控、适合工业大规模生产。
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公开(公告)号：CN118139510A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410387419.0
申请日：2024-04-01
Applicant: 南京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种制备温度‑压阻双模式传感器的方法，将石墨纸放入含有Bi3+、SbO+和HTeO2+或者含有Bi3+、HTeO2+和SeO32‑的溶液中进行电化学沉积，在石墨纸的两侧分别形成热电材料薄膜，得到BiXSb2‑XTe3/CP/BiXSb2‑XTe3或Bi2Te3‑ySey/CP/Bi2Te3‑ySey复合薄膜层形式的温度‑压阻双模式传感器，其中，0≤X≤2，0≤y≤3。本发明采用石墨代替硅片或纤维，利用化学沉积法在石墨的两侧沉积生长热电材料薄膜层，从而构成三明治结构复合薄膜层，再将多个三明治结构复合薄膜层层层垒叠形成面间结构的温度传感器，相邻的两个三明治结构复合薄膜层之间具有微观结构间隙，因此在受到挤压时会有压阻效应，进而可作为压阻传感器，由此形成既可以测温度也可以测压力的温度‑压阻双模式传感器。
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公开(公告)号：CN115725226A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202211554945.9
申请日：2022-12-06
Applicant: 南京工业大学
IPC: C09D167/00 , C09D131/04 , C09D133/00 , C09D163/00 , C09D7/61
Abstract: 本发明公开了一种常温区热电发电薄膜用浆料及浆料和薄膜的制备方法，常温区热电发电薄膜用浆料浆料包括85～90份的半导体相、2～6份的高分子树脂、2～7份的溶剂和1～3份的分散剂，常温区热电发电薄膜由本发明提供的常温区热电发电薄膜用浆料经丝网印刷、表面干燥和固化得到。本发明的常温区热电发电薄膜用浆料的粘度和印刷性(高宽比)稳定，说明本发明所制浆料分散性更好，从而可进行连续印刷，且印刷过程中没有团聚物堵塞网目，印刷效率得到了大大提高。本发明提供的常温区热电发电薄膜电阻率较低，塞贝克系数优异，有望在柔性热电发电、制冷、传感领域获得规模化应用。
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公开(公告)号：CN222049130U
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202420654767.5
申请日：2024-04-01
Applicant: 南京工业大学
Abstract: 本实用新型公开了一种温度‑压阻双模式传感器，包含至少二层层层堆叠的三明治结构复合薄膜层，三明治结构复合薄膜层包括：一石墨纸层；两层热电材料薄膜层，分别形成在石墨纸层的两侧。本实用新型采用石墨代替硅片或纤维，利用化学沉积法在石墨的两侧沉积生长热电材料薄膜层，从而构成三明治结构复合薄膜层，再将多个三明治结构复合薄膜层层层垒叠形成面间结构的温度传感器，相邻的两个三明治结构复合薄膜层之间具有微观结构间隙，因此在受到挤压时会有压阻效应，进而可作为压阻传感器，由此形成既可以测温度也可以测压力的温度‑压阻双模式传感器。
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公开(公告)号：CN221410518U
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202322745628.1
申请日：2023-10-13
Applicant: 南京工业大学
Abstract: 本实用新型公开了一种半导体制冷医疗头盔，包括：位于外层的头盔主体；位于内层的半导体制冷集成器件层，弯曲装配在所述头盔主体内，形成曲面制冷面；给所述半导体制冷集成器件层散热的循环液层，所述循环液层夹设在所述半导体制冷集成器件层与所述头盔主体之间。本实用新型利用半导体制冷集成器件层制作成弯曲制冷面对佩戴头盔的患者头部进行降温，循环液层采用循环液对半导体制冷集成器件层散发的热量进行吸收，如此循环往复，从而实现对患者头部进行持续的降温，在突发事故中，在救护车中即可直接为伤者或患者佩戴本实用新型所述头盔，从而直接对伤患头部进行降温。
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