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公开(公告)号：CN113667969A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202110949253.3
申请日：2021-08-18
Applicant: 南京信息工程大学
Abstract: 本发明涉及材料表面处理技术领域，尤其是一种调控金属表面润湿性的复合方法，现提出如下方案，其包括对金属基体的表面进行加工得到表面具有凹凸不平的沟槽结构的第一基体，再对第一基体进行氧化处理得到第二基体，利用疏水修饰剂对第二基体进行修饰改性。本发明提出了一种模板模压的处理方式，利用机械压印和化学侵蚀复合工艺方法调控金属表面微结构和润湿性，通过在金属基片表面压印微结构以改善其表面粗糙度；再经氧化和修饰改性可调控压印铜板表面的润湿性能，这种方法制备的铜板，润滑性和力学性能等得到显著提升，同时其制备方法简单，易实现规模化制备。
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