-
公开(公告)号：CN218123394U
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202222162293.6
申请日：2022-08-17
Applicant: 南京信息工程大学
IPC: H01L23/49 , H01L23/66 , H01L25/065
Abstract: 本实用新型公开了一种通过键合线互连的多层芯片，包括基板和多层芯片，所述基板置于最下层，从上到下依次为第一层芯片和第二层芯片，所述第一层芯片和第二层芯片上侧均设置有RDL层，所述基板与第二层芯片不接触的部分设置有RDL层，第一层芯片的RDL层和第二层芯片的RDL层通过键合线连接，第二层芯片的RDL层与基板的RDL层通过键合线连接，两键合线之间通过微带线连接。本实用新型装置降低了键合线的寄生电感，在高频下获得更好的传输性能；降低了键合线所承受的应力，增加了键合线的可靠性，提高了键合线的使用寿命。
Search Results
1
records
(took 0.021 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
