-
公开(公告)号：CN101722779B
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN200810169426.4
申请日：2008-10-17
申请人： 华硕电脑股份有限公司
IPC分类号： B41M5/00
摘要： 本发明是一种膜层及其制作方法，膜层包括第一保护层、中间层与第二保护层。中间层设置于第一保护层。中间层包括颜色层，其中，颜色层具有接合面。第二保护层相对于第一保护层而设置于颜色层的接合面，如此于进行模内工艺制作过程中，第二保护层会对中间层的颜色层进行保护。
-
公开(公告)号：CN101807091B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN200910006710.4
申请日：2009-02-13
申请人： 华硕电脑股份有限公司
IPC分类号： G06F1/16
摘要： 本发明揭露一种电子装置，其包含一主机机壳、一枢接槽、一转动构件及一支撑构件。主机机壳包含一底部及一侧壁。枢接槽形成在主机机壳的底部与侧壁的邻接处。转动构件包含一第一端及一第二端。转动构件的第一端枢接于主机机壳上的枢接槽。支撑构件枢接于转动构件的第二端。支撑构件相对转动构件由一展开位置转动至一第一收折位置，且支撑构件在第一收折位置与侧壁垂直。此外，支撑构件带动转动构件相对枢接槽由该展开位置转动至一第二收折位置，且支撑构件在第二收折位置与侧壁平行。
-
-
公开(公告)号：CN100591195C
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200710105725.7
申请日：2007-05-28
申请人： 华硕电脑股份有限公司
IPC分类号： H05K1/18 , H05K1/02 , H05K3/34 , H01L23/488 , H01L23/12 , H01L23/36 , H01L21/50 , H01L21/58 , H01L21/60
摘要： 一种电子组装体，其包括电路板、芯片、基板、多个焊球以及多个支撑架。基板具有第一表面以及与第一表面相对应的第二表面，其中芯片设置于第一表面，且芯片与基板电性连接。焊球则是配设于第二表面与电路板之间，且芯片藉由基板以及焊球与电路板电性连接。多个支撑架则是配设于基板与电路板之间以限制电路板与基板的间距，每一个支撑架具有一支撑面，且第二表面承靠于支撑面。此外，本发明再提出一种电子组装体的制作方法。
-
公开(公告)号：CN101480820A
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200810001352.3
申请日：2008-01-09
申请人： 华硕电脑股份有限公司
摘要： 一种薄膜定位装置，其适于应用在一模内装饰印刷工艺，以准确地对一薄膜进行定位，薄膜具有多个图案以及多个定位孔。此薄膜定位装置包括一第一滚筒、一第二滚筒、多个定位转轴以及一传动模块。其中，薄膜是沿着一传送路径配置于第一滚筒与第二滚筒之间，且这些定位转轴是配置于传送路径上。此外，每一个定位转轴具有多个定位凸起，定位凸起适于卡合在于薄膜的定位孔中。传动模块则是用以带动第二滚筒转动，以使薄膜沿着传送路径输送。
-
公开(公告)号：CN101359789A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200710141348.2
申请日：2007-08-02
申请人： 华硕电脑股份有限公司
摘要： 一种电子装置，包括一本体、一第一电路板、一电子元件组以及一弹片单元。本体包括一第一表面、一第二表面以及至少一通孔，该第一表面相反于该第二表面，该通孔贯穿该本体。第一电路板包括一第一传导部。电子元件组设于该第一表面，该电子元件组包括一第二传导部。弹片单元包括一固定件以及二弹片，该固定件将这些弹片固定于该第二表面之上，其中，每一弹片包括一第一端部以及一第二端部，这些第一端部抵接该第一传导部，这些第二端部穿过该通孔抵接该第二传导部。
-
公开(公告)号：CN101335144A
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200710127471.9
申请日：2007-06-27
申请人： 华硕电脑股份有限公司
摘要： 一种按键机构及应用其的电子装置。按键机构设置于一电子装置。按键机构包括一底座、一第一支架、一第二支架及一按键。第一支架斜向地配置于底座上。第二支架以与第一支架交错的方式配置于底座上。按键配置于第一支架及第二支架上。按键具有一主体及四个第二钩体。第二钩体以朝向底座的方式突出于主体。对应于底座的一第一侧的第二钩体各具有一L形部及一第一侧部。L形部的一端连接于主体。第一侧部自L形部的另一端朝向主体延伸。第一侧部与L形部形成一容置空间。第二支架的第四突出柱容纳于对应的容置空间内。
-
公开(公告)号：CN101316481A
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200710105725.7
申请日：2007-05-28
申请人： 华硕电脑股份有限公司
IPC分类号： H05K1/18 , H05K1/02 , H05K3/34 , H01L23/488 , H01L23/12 , H01L23/36 , H01L21/50 , H01L21/58 , H01L21/60
摘要： 一种电子组装体，其包括电路板、芯片、基板、多个焊球以及多个支撑架。基板具有第一表面以及与第一表面相对应的第二表面，其中芯片设置于第一表面，且芯片与基板电性连接。焊球则是配设于第二表面与电路板之间，且芯片藉由基板以及焊球与电路板电性连接。多个支撑架则是配设于基板与电路板之间以限制电路板与基板的间距，每一个支撑架具有一支撑面，且第二表面承靠于支撑面。此外，本发明再提出一种电子组装体的制作方法。
-
公开(公告)号：CN101031197A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200610058298.7
申请日：2006-03-02
申请人： 华硕电脑股份有限公司
摘要： 本发明是有关于一种具有电磁干扰抑制功能的电子装置及其散热组件，该具有电磁干扰抑制功能的电子装置，其包含一电路板、一晶片、一接地件、一导电件及一散热件。晶片是设置于电路板上。散热件是设置于晶片上，接地件是邻设于散热件，导电件是电性连结散热件与接地件。本发明的具有电磁干扰抑制功能的电子装置及其散热组件中，散热件可藉由导电件的设置而解决电磁干扰的问题，以提高电子装置的可靠度。此外，导电件的结构设计简单，制作成本低廉，确实具有良好的产业利用性。
-
公开(公告)号：CN101030786A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200610057844.5
申请日：2006-03-01
申请人： 华硕电脑股份有限公司
摘要： 本发明是有关于一种可携式电子装置，包括一第一通讯模组、一第二通讯模组、一切换模组及一整合天线。第一通讯模组是产生一第一讯号；第二通讯模组是产生一第二讯号；切换模组是分别电性连接第一通讯模组与第二通讯模组；整合天线是与切换模组电性连接，切换模组选择将第一讯号传至整合天线或将第二讯号传至整合天线。本发明利用切换模组将特定通讯模组所产生的讯号传至整合天线而输出，而可避开遮蔽壳或是可携式电子装置中其他电子组件所造成的干扰。另外，其可将整合天线模组设置于壳体外或直接设计为壳体的一部份，而可增加整合天线发射或接收讯号的角度，进而增加通讯品质。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
52 条记录 (耗时 0.033 秒)
