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公开(公告)号：CN117133685A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202311045500.2
申请日：2023-08-18
申请人： 华海清科股份有限公司 , 华海清科(北京)科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种晶圆清洗装置，其包括：箱体；夹持组件，其包括水平固持晶圆的转盘，所述转盘的下部连接有旋转驱动件，以驱动转盘及晶圆旋转；喷射体，其位于旋转驱动件的内部并延伸设置于转盘的中心孔，以朝向晶圆背面的中心处喷射流体；所述喷射体至少配置一个朝向晶圆的流体管路，喷射体的上部配置有第一凹槽和第二凹槽，两者为同心的环形凹槽，第二凹槽位于第一凹槽的外侧；中部贯通的盖体，其罩设于喷射体上方，所述盖体与第一凹槽形成积液腔，盖体与第二凹槽形成排液腔；所述积液腔的体积小于所述排液腔的体积。
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公开(公告)号：CN115410964B
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN202211359274.0
申请日：2022-11-02
申请人： 华海清科股份有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/687
摘要： 本发明公开了一种晶圆水平清洗装置，其包括：夹持盘，其水平夹持晶圆；背喷组件，其同轴、间隙设置于所述夹持盘的中间位置；支撑轴，其设置于所述背喷组件下部；驱动电机，其转动部件与夹持盘连接，以带动夹持盘及其上的晶圆旋转；所述背喷组件包括喷射体，所述喷射体包括朝向晶圆喷射流体的喷射头；所述喷射头的外周侧配置有集液结构，以汇聚滴落至喷射体的；所述喷射体还包括抽吸结构，其设置于所述喷射体与夹持盘的交接处，以朝向喷射体与夹持盘之间的间隙抽吸流体。
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公开(公告)号：CN115410963B
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202211359255.8
申请日：2022-11-02
申请人： 华海清科股份有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/687
摘要： 本发明公开了晶圆后处理装置，其包括：夹持盘，其水平夹持晶圆；背喷组件，其同轴设置于夹持盘的中间位置；所述背喷组件包括喷头和连接于喷头下部的支撑轴，所述支撑轴为中空结构，支撑轴的内部设置有供给管路；驱动电机，其与夹持盘连接，以带动夹持盘及其上的晶圆旋转；所述背喷组件与夹持盘之间设置有间隙，所述背喷组件的外周壁配置有凹槽，使得旋转的夹持盘与所述背喷组件之间形成气封，以避免流体进入所述间隙。
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公开(公告)号：CN115410964A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202211359274.0
申请日：2022-11-02
申请人： 华海清科股份有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/687
摘要： 本发明公开了一种晶圆水平清洗装置，其包括：夹持盘，其水平夹持晶圆；背喷组件，其同轴、间隙设置于所述夹持盘的中间位置；支撑轴，其设置于所述背喷组件下部；驱动电机，其转动部件与夹持盘连接，以带动夹持盘及其上的晶圆旋转；所述背喷组件包括喷射体，所述喷射体包括朝向晶圆喷射流体的喷射头；所述喷射头的外周侧配置有集液结构，以汇聚滴落至喷射体的；所述喷射体还包括抽吸结构，其设置于所述喷射体与夹持盘的交接处，以朝向喷射体与夹持盘之间的间隙抽吸流体。
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公开(公告)号：CN115410963A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202211359255.8
申请日：2022-11-02
申请人： 华海清科股份有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/687
摘要： 本发明公开了晶圆后处理装置，其包括：夹持盘，其水平夹持晶圆；背喷组件，其同轴设置于夹持盘的中间位置；所述背喷组件包括喷头和连接于喷头下部的支撑轴，所述支撑轴为中空结构，支撑轴的内部设置有供给管路；驱动电机，其与夹持盘连接，以带动夹持盘及其上的晶圆旋转；所述背喷组件与夹持盘之间设置有间隙，所述背喷组件的外周壁配置有凹槽，使得旋转的夹持盘与所述背喷组件之间形成气封，以避免流体进入所述间隙。
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