公开(公告)号：CN118520737A

公开(公告)日：2024-08-20

申请号：CN202410686076.8

申请日：2024-05-30

Applicant: 华南理工大学 ,  东莞朗诚微电子设备有限公司

Inventor： 陈忠 ,  张雯欣 ,  章青春 ,  吴梓明 ,  张宪民

IPC: G06F30/23 ,  G06F30/25 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明公开了一种基于分布式内嵌结构的颗粒阻尼器及冲压减振方法，所述颗粒阻尼器包括内嵌结构块、颗粒容器壳体、容器端盖及阻尼颗粒，所述芯片切筋成形冲压减振方法，包括如下：建立芯片切筋成形设备的简化分析模型，分析获得模具工作板的边界条件；对模具工作板进行模态分析确认各阶模态振型，确认目标颗粒阻尼器在模具工作板的减振安装位置；基于离散单元法，应用离散元软件仿真设置内嵌结构式颗粒阻尼器模型；设置不同颗粒阻尼器参数，仿真计算对比减振效果，选取减振效果最佳的颗粒阻尼器参数；本发明实现芯片切筋成形设备冲压振动从噪声源处进行减振降噪，提升了减振降噪效果。

公开(公告)号：CN118763004A

公开(公告)日：2024-10-11

申请号：CN202410760035.9

申请日：2024-06-13

Applicant: 华南理工大学 ,  东莞朗诚微电子设备有限公司

Inventor： 陈忠 ,  张雯欣 ,  章青春 ,  吴梓明 ,  张宪民

IPC: H01L21/56 ,  B22F10/38 ,  B22F10/28 ,  B33Y80/00 ,  B33Y10/00 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明公开了一种集成颗粒阻尼器的模具工作台板、制造方法及芯片切筋成形设备，模具工作台板与颗粒阻尼器一体化制造，所述颗粒阻尼器内嵌在模具工作台板的内部，采用激光粉末床熔融技术制造，激光粉末床熔融过程中在一定的位置保留未熔融粉末，从而形成颗粒粉末内腔，在模具工作台板中集成颗粒阻尼器。本发明在芯片切筋成形设备冲压中起到减振降噪的作用。