公开(公告)号：CN117688630A

公开(公告)日：2024-03-12

申请号：CN202311731494.6

申请日：2023-12-15

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 韩昌骏 ,  汪云徽 ,  王再驰 ,  李利 ,  董志 ,  胡高令 ,  杨永强

IPC: G06F30/10 ,  G06F30/20 ,  G16C60/00 ,  G06F113/10 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明公开了一种面向增材制造技术的点阵仿生多孔结构设计与制造方法，设计过程基于Grasshopper平台实现，包括以下步骤：基于晶体点阵分布设置几何边界和空间核点；通过空间核点生成Voronoi多边形；基于所述Voronoi多边形的第一Voronoi单元的各表面的面中心点对各表面进行缩放，基于第一Voronoi单元的体中心点对单胞进行缩放；提取所述第一Voronoi单元面缩放和体缩放处理后的所有几何边线并生成基础网格，对所述基础网格进行细分，得到平滑曲面；封闭所述平滑曲面得到点阵Voronoi单胞并进行阵列；进行后处理及增材制造。本发明提出了一种结合Voronoi与晶体点阵的多孔结构设计思路，并提供了一种Voronoi多孔点阵仿生多孔结构的参数化设计方法，实现不同力学与传质性能需求的仿生多孔模型构建。