Patent search ap:("华南理工大学") AND inv:"李永圣" Page 1

1.

发明公开
一种基于再生料的免热处理铝镁硅合金及其制备方法审中-实审

公开(公告)号：CN118600290A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410640519.X

申请日：2024-05-22

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 张卫文 , 李永圣 , 汤传尧 , 刘乐华 , 王智 , 朱德智

IPC: C22C21/08 , C22C1/02 , C22C1/03

Abstract: 本发明公开了一种基于再生料的免热处理铝镁硅合金及其制备方法。该合金中包括：Mg4.5‑6.5％、Si2.0‑3.0％、Mn0.6‑0.9％、Fe0.0‑0.4％、Cu0.0‑0.5％、Ti0.0‑0.2％，余量为Al。制备时对杂质Cu和Fe的含量可在较大范围内调控，Fe原子仅形成极少量的α‑Al15(Fe,Mn)3Si2，Cu原子则全部以固溶态存在于基体中，并能够降低杂质元素Fe对合金力学性能的负面影响，加Ti进一步对Al基体进行细化，从而获得较好的综合力学性能。该合金在铸态下具有较高的强度和韧性，特别适合压铸成型，有利于使用再生料进行生产，可免除热处理工序。

Patent Agency Ranking