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公开(公告)号：CN117937116B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410052226.X
申请日：2024-01-12
申请人： 华南理工大学
摘要： 本发明公开了一种相模控制单元、扫描阵列、通信设备及方法，属于无线通信领域。其中相模控制单元包括：缝隙天线结构，设置在第一平面上；具备边射方向图的辐射体，设置在第二平面上；当将第二平面垂直平移至第一平面时，缝隙天线结构与辐射体不发生重叠；馈电线，设置在第三平面上，且第三平面位于第一平面和第二平面之间；馈电线的两端上设有两个用于进行激励的端口。扫描阵列包括多个相模控制单元，将相模控制单元按照预设间隔排布组成相控阵。本发明相比于现有的方案仅通过控制端口间的相位差，即可实现波束在边射方向或端射方向的切换和扫描，同时不需要使用任何有源电路，保证高辐射效率、结构简单、制造成本低，利于相控阵的集成和小型化。
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公开(公告)号：CN117454723B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202311783662.6
申请日：2023-12-22
申请人： 华南理工大学
IPC分类号： G06F30/23 , G06V10/40 , G06V20/69 , G06F30/27 , G06F111/08
摘要： 本公开的实施例提供一种基于玻璃通孔技术的毫米波封装天线的仿真方法及装置。该仿真方法包括：根据玻璃通孔的扫描电子显微镜图片来提取玻璃通孔的侧壁表面的粗糙度特征；根据所提取的粗糙度特征来生成侧壁表面的初始分布函数；借助于有限元仿真软件，根据初始分布函数和毫米波封装天线的材料参数来构建毫米波封装天线的第一仿真模型；通过有限元仿真软件对毫米波封装天线的第一仿真模型的电磁场分布和传输特性散射参数进行求解以获得第一仿真模型中的仿真玻璃通孔的仿真传输特性散射参数；以及根据仿真玻璃通孔的仿真传输特性散射参数与玻璃通孔的实测传输特性散射参数之间的误差来迭代修正毫米波封装天线的第一仿真模型。
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公开(公告)号：CN110112556B
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN201910412240.5
申请日：2019-05-17
申请人： 华南理工大学 , 广东盛路通信科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种双极化贴片天线与滤波器融合的多功能射频器件，包括三层介质板，顶层介质基板上表面设置寄生贴片；所述中间层介质基板上表面设置辐射贴片，其下表面设置十字形馈电线，所述十字形馈电线的末端与辐射贴片相连；所述底层介质基板的上表面设置地板，其下表面设置短路枝节线及匹配网络，所述短路枝节线与十字形馈电线构成带通滤波器；所述寄生贴片、辐射贴片与十字形馈电线构成双极化天线；该发明具备双极化天线和带通滤波器两种工作模式，可以根据需要调整工作模式而不需要改动电路结构，且两种工作模式是独立的。
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公开(公告)号：CN109037923B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN201810687107.6
申请日：2018-06-28
申请人： 华南理工大学
摘要： 本发明公开了一种毫米波宽带滤波天线及其构成的MIMO天线阵列，从下往上包括两个垂直极化的馈电网络、馈电贴片及加载缺陷结构的寄生贴片；所述两个垂直极化的馈电网络结构相同，且上下间隔设置，所述馈电网络包括介质基板，所述介质基板的一个表面印制加载缝隙的金属地板，其另一表面印制末端延长型的馈电微带线；所述馈电贴片与其上层的寄生贴片耦合；所述末端延长型的馈电微带线是指将馈电微带线经过缝隙耦合后的部分延伸，并将延伸部分进行任意形状的弯折。本发明的辐射性能既能实现高滚降的滤波特性和高隔离度，又尽量保证不引入额外的插损以及多余的结构带来的占用面积。
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公开(公告)号：CN113809556A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202110898052.5
申请日：2021-08-05
申请人： 华南理工大学
摘要： 本发明公开了一种共口径双频双极化天线阵列及通信设备，该天线阵列包括自上而下依次设置的第一介质基板、第二介质基板、第三介质基板、第四介质基板和第五介质基板，所述第一介质基板、第二介质基板和第三介质基板构成介质基板组，所述介质基板组上设置有一个低频天线单元和四个高频天线单元，所述低频天线单元上加载有滤波结构，低频天线单元和高频天线单元均采用同轴线馈电，所述第四介质基板和第五介质基板构成一个双功能超表面，所述双功能超表面作为人工磁导体反射器时在低剖面内增强低频天线单元的辐射，作为频率选择表面时抑制低频天线单元在高频段的电磁散射。本发明相比于现有的方案更紧凑，在双波段内保持高异频隔离和稳定的辐射模式。
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公开(公告)号：CN111430885A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN202010527119.X
申请日：2020-06-11
申请人： 华南理工大学
摘要： 本申请提供了一种双极化滤波天线和通信设备，其中一种双极化滤波天线，包括：辐射贴片；第一水平介质基板，包括中心对称设置在辐射贴片的边缘区域的第一连接槽、第二连接槽、第三连接槽和第四连接槽；第二水平介质基板，与第一水平介质基板间隔设置；第二水平介质基板包括对应第一水平介质基板上各连接槽设置的第五连接槽、第六连接槽、第七连接槽和第八连接槽；电容加载贴片，环绕镂空区域设置在第三板面上；电容加载贴片的形状与辐射贴片的形状相同；电容连接单元，通过相应的连接槽分别电连接辐射贴片和电容加载贴片，从而可以在不对辐射体进行挖槽等操作的前提下，实现水平面尺寸小型化，进而可兼备高滚降和较好的带外抑制。
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公开(公告)号：CN110808458A
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201911180485.6
申请日：2019-11-27
申请人： 华南理工大学
摘要： 本发明公开了一种双极化多层贴片滤波天线及通信设备，包括四层介质基板、金属反射板及馈电探针，所述四层介质基板从上往下依次包括第一层介质基板、第二层介质基板、第三层介质基板及第四层介质基板，所述第一层介质基板的上表面为主辐射贴片，其下表面为X形寄生贴片，所述第二层介质基板的上表面为第一环状寄生贴片，其下表面为第二环状寄生贴片，所述第三层介质基板的上表面为第三环状寄生贴片，所述第四层介质基板的上表面为馈电电路地板，其下表面为差分馈电电路，所述金属反射板设置在第三层介质基板下方，且位于馈电电路地板的上表面；本滤波天线不包含滤波电路，滤波特性均由寄生方式产生，故具有较高的滚降特性和较低的通带内损耗。
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公开(公告)号：CN110429374A
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201910687521.1
申请日：2019-07-29
申请人： 华南理工大学
摘要： 本发明公开了一种宽带双极化滤波基站天线单元、基站天线阵列及通信设备，所述天线单元包括四个振子臂、四个寄生枝节和馈电结构，其中两个振子臂相对设置，另外两个振子臂也相对设置，四个振子臂与四个寄生枝节一一对应，且每个振子臂与对应的寄生枝节耦合，所述馈电结构与四个振子臂连接；所述天线阵列包括至少两个上述的天线单元；所述通信设备包括上述的天线单元，或包括上述的天线阵列。本发明的辐射性能既可以实现高滚降的滤波特性和高极化隔离度，又可以尽量保证不引入额外的插入损耗以及多余的结构带来的占用面积，还可以扩展带宽，降低高度，实现了在宽频带内的稳定方向图。
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公开(公告)号：CN110112572A
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201910388869.0
申请日：2019-05-10
申请人： 华南理工大学
摘要： 本发明公开了一种滤波功分移相一体化的天线阵列馈电网络，包括上、下层金属地板、金属连接柱、同轴馈电端口、悬置介质基板、悬置带状线和两个调相介质基板；所述上、下层金属地板通过金属连接柱实现共地，所述悬置带状线设置在悬置介质基板上，悬置介质基板水平放置在两块调相介质基板之间，所述两块调相介质基板水平放置在上下层金属地板之间；所述悬置带状线包括一分三滤波功分单元、两个一分二不等分滤波功分单元、两个移相线一及两个移相线二，所述两个调相介质基板覆盖一分三滤波功分单元及两个移相线一及两个移相线二的部分区域。本发明将滤波、功分和移相三种功能电路进行了一体化设计，避免了常规设计不同功能电路间级联失配的问题。
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公开(公告)号：CN102403557A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201110370498.7
申请日：2011-11-18
申请人： 华南理工大学
IPC分类号： H01P1/203
摘要： 本发明公开一种具有独立可调通带的高选择性双带通滤波器，包括上层微带结构，中间层介质基板和下层接地金属板。滤波器由四个谐振器组成，每个谐振器包括一条微带线、一个变容二极管，每个谐振器都是四分之一波长谐振器，且关于微带结构的中心纵轴对称设置。第一谐振器、第二谐振器采用直接连接在谐振器上并且与谐振器平行耦合的微带线作为馈电结构，第三谐振器、第四谐振器则采用与谐振器平行耦合的微带线作为馈电结构。除此以外，本发明采用伪交指结构产生传输零点，使滤波器具有更高的选择性。本发明具有双通带中心频率可调以及独立调谐的特点。
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