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公开(公告)号：CN115322371B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202210865775.X
申请日：2022-07-22
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种含硅聚酯酰亚胺及其制备方法和应用。本发明的含硅聚酯酰亚胺由含酯基四甲酸二酐、有机硅二胺和芳香族二胺聚合而成，其制备方法包括以下步骤：1)将含酯基四甲酸二酐、有机硅二胺和芳香族二胺分散在有机溶剂中，保护气氛下进行聚合反应，得到聚酰胺酸溶液；2)将聚酰胺酸溶液干燥后进行热亚胺化，即得含硅聚酯酰亚胺。本发明的含硅聚酯酰亚胺具有高频下的介电常数和介电损耗较低、吸水率低、与铜箔粘结强等优点，且其制备方法简单，条件温和、易控，可以用于制备5G甚至更高频通讯设备的天线或作为5G高频通讯基站设备基材。
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公开(公告)号：CN115322371A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202210865775.X
申请日：2022-07-22
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种含硅聚酯酰亚胺及其制备方法和应用。本发明的含硅聚酯酰亚胺由含酯基四甲酸二酐、有机硅二胺和芳香族二胺聚合而成，其制备方法包括以下步骤：1)将含酯基四甲酸二酐、有机硅二胺和芳香族二胺分散在有机溶剂中，保护气氛下进行聚合反应，得到聚酰胺酸溶液；2)将聚酰胺酸溶液干燥后进行热亚胺化，即得含硅聚酯酰亚胺。本发明的含硅聚酯酰亚胺具有高频下的介电常数和介电损耗较低、吸水率低、与铜箔粘结强等优点，且其制备方法简单，条件温和、易控，可以用于制备5G甚至更高频通讯设备的天线或作为5G高频通讯基站设备基材。
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