公开(公告)号：CN119751837A

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202411882604.3

申请日：2024-12-19

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 潘其维 ,  张文祥 ,  刘述梅 ,  赵建青

IPC: C08G63/685 ,  C08G63/78 ,  C08J5/18 ,  C09K19/38 ,  C08L67/00

Abstract: 本发明公开了一种液晶聚酯及其制备方法和应用。本发明的液晶聚酯由含脂环酰亚胺二酸、芳香族二酸、羟基芳香羧酸和芳香族二酚聚合而成。本发明的液晶聚酯的制备方法包括以下步骤：将含脂环酰亚胺二酸、芳香族二酸和羟基芳香羧酸混合进行聚合反应，再加入芳香族二酚进行聚合反应，即得液晶聚酯。本发明的液晶聚酯具有高频下的介电常数低、高频下的介电损耗低、耐热性好、溶解性好等优点，且其制备方法简单，适合作为电子电路基材在5G通讯领域进行大规模工业化应用。

公开(公告)号：CN115322371B

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202210865775.X

申请日：2022-07-22

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 潘其维 ,  彭庆 ,  张文祥 ,  刘述梅 ,  赵建青

IPC: C08G73/10 ,  C08J5/18 ,  C08L79/08

Abstract: 本发明公开了一种含硅聚酯酰亚胺及其制备方法和应用。本发明的含硅聚酯酰亚胺由含酯基四甲酸二酐、有机硅二胺和芳香族二胺聚合而成，其制备方法包括以下步骤：1)将含酯基四甲酸二酐、有机硅二胺和芳香族二胺分散在有机溶剂中，保护气氛下进行聚合反应，得到聚酰胺酸溶液；2)将聚酰胺酸溶液干燥后进行热亚胺化，即得含硅聚酯酰亚胺。本发明的含硅聚酯酰亚胺具有高频下的介电常数和介电损耗较低、吸水率低、与铜箔粘结强等优点，且其制备方法简单，条件温和、易控，可以用于制备5G甚至更高频通讯设备的天线或作为5G高频通讯基站设备基材。

公开(公告)号：CN115322371A

公开(公告)日：2022-11-11

申请号：CN202210865775.X

申请日：2022-07-22

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 潘其维 ,  彭庆 ,  张文祥 ,  刘述梅 ,  赵建青

IPC: C08G73/10 ,  C08J5/18 ,  C08L79/08

Abstract: 本发明公开了一种含硅聚酯酰亚胺及其制备方法和应用。本发明的含硅聚酯酰亚胺由含酯基四甲酸二酐、有机硅二胺和芳香族二胺聚合而成，其制备方法包括以下步骤：1)将含酯基四甲酸二酐、有机硅二胺和芳香族二胺分散在有机溶剂中，保护气氛下进行聚合反应，得到聚酰胺酸溶液；2)将聚酰胺酸溶液干燥后进行热亚胺化，即得含硅聚酯酰亚胺。本发明的含硅聚酯酰亚胺具有高频下的介电常数和介电损耗较低、吸水率低、与铜箔粘结强等优点，且其制备方法简单，条件温和、易控，可以用于制备5G甚至更高频通讯设备的天线或作为5G高频通讯基站设备基材。