公开(公告)号：CN119114985A

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202411262577.X

申请日：2024-09-10

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 陈弘毅 ,  宋长辉 ,  邓蹊言 ,  周贤焌 ,  夏国章 ,  肖学超 ,  刘子彬

IPC: B22F12/50 ,  B22F12/53 ,  B22F12/70 ,  B22F12/41 ,  B22F10/22 ,  B22F12/13 ,  B33Y30/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y40/10

Abstract: 本发明公开了一种激光丝气同轴送丝喷涂增材制造装置及增材制造方法，本装置包括喷嘴，其开设有汇集腔以及连通至汇集腔的送丝通道、激光通道和喷气结构；进气结构，其围设在喷气结构的外侧，进气结构通过管道与送丝通道连接；丝材保护管，其安装于送丝通道中，丝材保护管的内部用于输送丝材，丝材保护管与送丝通道的间隙用于输送气体；激光发生器，其向激光通道中发射激光。丝材的输出方向与气流方向相同，从而仅需调整激光聚焦位置；将进气结构设置在喷气结构外侧，当需要喷气时，气体能够先与喷气结构换热以完成对其的降温，然后再流向汇集腔中将熔化的丝材喷出，相对于传统结构并没有做出复杂的改进，但能够行之有效地对喷气结构进行降温。

公开(公告)号：CN119016880A

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN202411244981.4

申请日：2024-09-06

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 宋长辉 ,  范文杰 ,  刘子彬 ,  杨永强 ,  夏国章 ,  肖学超

IPC: B23K26/34 ,  B23K26/36 ,  B23K26/082 ,  B23K26/70 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B23K101/42

Abstract: 本发明公开了一种针对多层电路板的激光增材制造设备及其工作方法，本激光增材制造设备包括激光微切组件，其包括激光微切组件、激光熔丝喷涂组件、抓取组件和工位切换组件。其中激光微切组件用于对模具进行激光刻蚀以形成槽孔，激光熔丝喷涂组件用于对基板进行激光增材，熔融状态的丝材通过模具上的槽孔附着于基板表面。抓取组件用于抓取基板并提升，实现多个基板的层叠安装。工位切换组件用于带动基板和模具在各个工位间移动。本发明利用激光微切组件完成对模具槽孔的开设，利用激光熔丝喷涂组件进行激光增材制造，使得基板上的电路制造精度更高；而且利用抓取组件将完成了电路成型的基板进行抬升，实现对多层电路板的自动化生产。

公开(公告)号：CN119307849A

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202411262596.2

申请日：2024-09-10

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 邓蹊言 ,  宋长辉 ,  周贤焌 ,  陈弘毅 ,  夏国章 ,  肖学超 ,  刘子彬

IPC: C23C4/02 ,  C23C4/12 ,  C23C4/18

Abstract: 本发明公开了一种激光喷涂装置和激光喷涂方法，本激光喷涂装置包括装置本体，其内开设有激光通道、进片材通道和进气通道，激光通道、进片材通道和进气通道均汇聚于汇集腔，进气通道与装置本体的中轴线同轴，激光通道与进片材通道围绕装置本体的中轴线呈中心对称设置；激光发生装置，其包括棱镜和激光源，棱镜将激光源的激光转化为线激光并射入激光通道；片材输送装置，其与进片材通道连接；储气罐，其与进气通道连接。激光通道、进片材通道以及进气通道均汇聚于汇集腔，从而通过控制激光发生装置、片材输送装置以及储气罐的启闭能够控制汇集腔所射出的物质，进而完成喷涂前预热、激光喷涂和喷涂后涂层重熔三种工艺，设备集成度更高，降低成本。