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公开(公告)号：CN119824274A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411925295.3
申请日：2024-12-25
Applicant: 华北电力大学(保定) , 大连理工大学
Abstract: 本发明提供了一种具有细晶组织的高强高导铜合金及其制备方法，属于铜合金制备技术领域。本发明的铜合金包括以下质量百分数的元素：Ni2.0～12.0wt.％，Si 0.4～3.0wt.％，Zn≤1.0wt.％，Ti≤5.0wt.％，B≤1.0wt.％，其余为Cu和不可避免的杂质。本发明调整热处理工艺，通过Ti、B元素的引入促进Ni16Ti6Si7、TiB2物相的生成，这些微米级颗粒在热变形过程中可以充当形核位点并钉扎晶界，促进晶粒细化。本发明通过改变铜合金中Ti、B元素的含量，调控Ni16Ti6Si7、TiB2微米相和Ni2Si纳米相的比例，获得了具有细晶组织的高强高导铜合金。
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公开(公告)号：CN119824273A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411925291.5
申请日：2024-12-25
Applicant: 华北电力大学(保定) , 大连理工大学
Abstract: 一种颗粒晶须混杂增强高强高导铜基复合材料及其制备方法，属于铜合金制备技术领域。本发明制备的复合材料包括以下质量百分比的元素：M1.5～10.0％、Si 0.3～3.0％、X 0.3～2.5％，其余为Cu和不可避免的杂质；所述M为Ni、Co中的至少一种；所述X为Ti、Zr、Mn、V、Nb、Cr中的一种或多种。本发明的复合材料含有均匀分布的M16X6Si7颗粒以及MXSi晶须。本发明通过调整复合材料的热处理步骤，使得到的合金硬度达到120～300HV，抗拉强度达到300～900MPa，导电率达到20％～80％IACS，高温抗软化温度大于500℃。本发明的复合材料可替代对人体有害的铍铜，适应于轻合金、镀锌钢板电阻焊的点、缝焊电极、电触头、电气接插件等，能有效提升相关构件的使用寿命和可靠性。
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公开(公告)号：CN113512661B
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202110441817.2
申请日：2021-04-23
Applicant: 华北电力大学(保定)
Abstract: 本发明公开了一种金刚石@TiC增强高强导电铜基复合材料及其制备方法，本发明的铜基复合材料包括铜基以及金刚石@TiC增强体，其中金刚石@TiC增强体占所述铜基复合材料总质量的5％‑50％，同时金刚石@TiC增强体为具有TiC界面层的核壳结构金刚石@TiC，且TiC相互连接形成网络状骨架，铜基体分布于网络状TiC骨架之间。本发明的铜基复合材料在具有优良的导电、导热性能，以及较高的强度、硬度和耐磨性能。
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公开(公告)号：CN109576528B
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201811572414.6
申请日：2018-12-21
Applicant: 华北电力大学(保定)
Abstract: 本发明公开了一种以SiC‑CDCs@TiC为增强相的铜基复合材料及其制备方法，该复合材料包括核壳结构的SiC‑CDCs@TiC增强相和铜基体，所述SiC‑CDCs@TiC增强相占比为0.5‑7％。本发明的铜基复合材料产品和制备工艺新颖独特，该铜基复合材料具有较强的机械性能，增强了铜基材料的使用寿命。
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公开(公告)号：CN111485129A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201910084264.2
申请日：2019-01-29
Applicant: 华北电力大学(保定)
Abstract: 本发明属于金属材料领域，具体涉及一种TiC/Ti5Si3增强铜基复合材料及其制备方法，包括原料准备、Ti-Si-石墨等碳单质混合粉料的制备、粉末压块与烧结和TiC/Ti5Si3增强铜基复合材料的制备等步骤。本发明以石墨粉或炭黑或碳纳米管或石墨烯等碳单质材料为碳源，利用熔体中碳单质与钛自生反应合成TiC制备TiC/Ti5Si3增强铜基复合材料，制备工艺简单、成本低、效率高。TiC颗粒分布在Ti5Si3之间，增强体与基体界面结合良好，实现了颗粒与纤维的复合增强。制备的复合材料致密度高，导电、导热性能好，强度、硬度及耐磨性高，同时具有较好的塑韧性，适用于工业化生产和应用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119736499A
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202411903056.8
申请日：2024-12-23
Applicant: 华北电力大学(保定)
IPC: C22C1/02 , C22C9/00 , C22C9/06 , C22C26/00 , C22F1/08 , C22C1/10 , B23K35/30 , H01H1/025 , H01R13/03 , H01H33/664
Abstract: 本发明提供了一种抗黏附及抗熔焊的铜基复合材料及其制备方法和应用，属于复合材料制备领域。本发明制备的铜基复合材料包括以下组分：Ti、Si、X和铜，通过熔铸法将微米级的颗粒增强相引入铜合金中，获得组织均匀的Cu‑Ti‑Si‑X复合材料。本发明通过优化制备工艺，得到了含颗粒增强相的铜合金。本发明通过引入微米级颗粒，实现了复合材料作为电阻焊电极或者电触头时抗黏附及抗熔焊性能的提升，有效地延长电极或触头的使用寿命，提高了焊接质量或触头的可靠性，并降低维护成本。本发明所述的铜基复合材料在电阻焊电极、电触头等领域具有广泛的工业应用前景。
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公开(公告)号：CN118996180A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411100626.X
申请日：2024-08-12
Applicant: 华北电力大学(保定)
Abstract: 本发明提供了一种兼具高强度和高导电率的铜合金增强相变质处理方法，属于铜合金材料技术领域。本发明通过Ni、Si、Ti、Sr元素的合金化设计，使初生Ni16Ti6Si7颗粒变质并细化，协同Sr变质和热处理，促使所述合金中增强相分布更为均匀，降低尺寸分布范围，既含有Sr变质后形成的微米级Ni16Ti6Si7颗粒，同时包括在后续热处理过程中析出的纳米Ni16Ti6Si7与Ni2Si颗粒，制备不同尺度颗粒协同增强的Sr变质G相强化高强高导铜合金，从而提高了所述G相强化高强高导铜合金综合性能，使其硬度和抗拉强度更高，延伸性更好，同时保持高的导电率和高温抗软化能力。
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公开(公告)号：CN114107731A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111460984.8
申请日：2021-12-02
Applicant: 华北电力大学(保定)
Abstract: 本发明提供了一种金刚石增强高强导电Cu‑Ni‑Si合金及其制备方法，属于金属材料技术领域，本发明的Cu‑Ni‑Si合金包括纳米Ni‑Si相3％‑8％、金刚石增强体2％‑5％，其余为铜基体，同时金刚石增强体为具有TiC界面层的核壳结构金刚石@TiC，本发明的Cu‑Ni‑Si合金具有高的强度、硬度和耐磨性能，以及优良的导电、导热性能。
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公开(公告)号：CN111875383A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010811047.1
申请日：2020-08-13
Applicant: 华北电力大学(保定)
IPC: C04B35/56 , C04B35/622 , C04B35/64 , C04B35/645 , C01B3/00
Abstract: 一种非化学计量比碳化钛储氢材料及其制备方法，它根据碳化钛中碳空位以及锆掺杂对其储氢性能的影响，以碳空位为碳化钛的主要储氢位置，通过锆的掺杂改善碳空位容氢能力，提高非化学计量比碳化钛储氢材料的储氢容量，同时通过长时间高温热处理实现碳化钛储氢材料中碳空位的有序化，为氢在碳化钛中的扩散提供通道，提高氢的扩散能力，这一方面可以改善非化学计量比碳化钛的储放氢热动力学性能，更为重要的是能够使氢原子充分进入到碳化钛中各个碳空位中，从而发挥碳空位的容氢能力，最终制备出具有优良性能的非化学计量比碳化钛储氢材料。
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公开(公告)号：CN109182802A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201811337118.8
申请日：2018-11-12
Applicant: 华北电力大学(保定)
Abstract: 本发明公开了一种碳材料增强铜/铝基复合材料的制备方法，该方法步骤包括：将准备好的Ti粉，Si粉和碳源粉经过混料机混合，得到Ti-Si-碳源混合粉料，对其用铜箔包裹或者将粉料冷压成预制块后压入到熔体中反应，然后进行保温，最后将合金熔体浇入石墨模具中冷却凝固，即得到碳材料(碳单质、含碳化合物)增强铜/铝基复合材料。本发明采用熔铸法制备碳材料增强铜/铝基复合材料，工艺简单，成本低；通过添加Ti粉、碳源粉和硅粉在实现碳源反应润湿的同时避免了碳源完全反应转变为难熔TiC块体；碳材料与铜/铝基体界面洁净，界面结合良好，制备的复合材料中碳源分布均匀。
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