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公开(公告)号：CN110282596A
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201910432640.2
申请日：2019-05-23
Applicant: 华北电力大学
IPC: B81B7/00 , B81C1/00 , H01L23/473
Abstract: 本发明公开了一种属于微蒸发器领域的强化传热系统及方法，由上层盖板、周期性交错型微通道阵列板以及模拟热源组成。液态工质进入交错型微通道阵列受热发生气液相变，汽液两相工质在交错型微通道阵列内发生周期性分割，同时实现五类强化传热模式：(1)气相分割增加了气液接触面积从而增加潜热交换；(2)过热液体能量从更多气液界面进行释放，减小了界面膨胀速率，从根本上抑制界面快速膨胀导致的流动及热不稳定性；(3)气泡分割延缓了大面积蒸汽膜覆盖加热面导致传热恶化；(4)增加了气泡尾部扰流区域，增强对流换热；(5)液相的周期性分割使近壁区热边界层发生周期性脱离和再发展，显著近壁区换热热阻，提高对流换热。
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