公开(公告)号：CN109128417B

公开(公告)日：2021-06-01

申请号：CN201811195333.9

申请日：2018-10-15

Applicant: 华北水利水电大学

Inventor： 王星星 ,  李帅 ,  何鹏 ,  彭进 ,  龙伟民 ,  王世清 ,  倪增磊

IPC: B23K1/00 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明公开了一种光束‑电子束复合钎焊高氮钢的方法，包括①制备钎料膏并将其涂覆在焊接零件的待焊面上；②采用氙弧灯光束焊对待焊面的两端和中心位置进行光辐射加热焊接；③沿焊接面的垂线将待焊面分为A侧和B侧，利用电子束虚焦焊钎焊待焊面A侧；④利用电子束实焦焊钎焊待焊面B侧；以重量份计，所述钎料膏的原料合金粉末由25‑28份Pd、39‑46份Ni、36‑39份Cr、2.8‑5.8份镀钒镍石墨烯、12‑15份Mn、7‑11份Re、6‑9份Si和2‑5.5份B组成。本发明焊接时高氮钢母材不熔化，氮元素不流失，不易产生气孔，降低了焊接热影响区和残余应力，增强了钎焊接头的力学性能。

公开(公告)号：CN109128417A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201811195333.9

申请日：2018-10-15

Applicant: 华北水利水电大学

Inventor： 王星星 ,  李帅 ,  何鹏 ,  彭进 ,  龙伟民 ,  王世清 ,  倪增磊

IPC: B23K1/00 ,  B23K35/40

CPC classification number: B23K1/0056 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明公开了一种光束‑电子束复合钎焊高氮钢的方法，包括如下步骤：第一步，制备钎料膏，并将钎料膏涂覆在焊接零件的待焊面上；第二步，采用氙弧灯光束焊对待焊面的两端和中心位置进行光辐射加热焊接；第三步，利用电子束虚焦焊钎焊待焊面A侧，焊接参变量如下：真空度（2.5‑5）×10‑8MPa，电子束流为25‑45mA，电子束流的偏束量为1.2‑3.6mm，焊接速度为8.5‑11.5dm/min、加速电压为45‑65kV，聚焦电流为2350‑2760mA；第四步，利用电子束实焦焊钎焊待焊面B侧，焊接参变量如下：电子束流25‑33mA，电子束流的偏束量为0.01‑0.55mm，焊接速度为3.5‑7.5dm/min、加速电压为45‑65kV，聚焦电流为2180‑2250mA。本发明焊接时高氮钢母材不熔化，氮元素不流失，不易产生气孔，降低了焊接热影响区和残余应力，增强了钎焊接头的力学性能。