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公开(公告)号：CN115026289B
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202210856780.4
申请日：2022-07-20
Applicant: 华侨大学 , 南安华大石材产业技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种基于3D打印的金刚石多孔研磨块的制造方法，是根据研磨过程所需的磨屑内冷空间设计孔隙率可调控的研磨块晶胞单元体的三维模型，导入Magics软件对研磨块晶胞单元体进行可推积叠加组合操作得到多孔研磨块的三维模型，打印粉料为金刚石磨粒和铝合金系列结合剂的混合粉末，通过激光选区熔化技术进行3D打印成形，得到金刚石多孔研磨块并用于半导体衬底晶片研磨用研磨盘的制造。多孔晶胞结构的设计能够在晶片研磨加工中，有足够的冷却液流通空间，并使磨屑从孔洞中流走。本发明对于提高半导体晶片研磨加工效率具有重要意义。
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公开(公告)号：CN115026289A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210856780.4
申请日：2022-07-20
Applicant: 华侨大学 , 南安华大石材产业技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种基于3D打印的金刚石多孔研磨块的制造方法，是根据研磨过程所需的磨屑内冷空间设计孔隙率可调控的研磨块晶胞单元体的三维模型，导入Magics软件对研磨块晶胞单元体进行可推积叠加组合操作得到多孔研磨块的三维模型，打印粉料为金刚石磨粒和铝合金系列结合剂的混合粉末，通过激光选区熔化技术进行3D打印成形，得到金刚石多孔研磨块并用于半导体衬底晶片研磨用研磨盘的制造。多孔晶胞结构的设计能够在晶片研磨加工中，有足够的冷却液流通空间，并使磨屑从孔洞中流走。本发明对于提高半导体晶片研磨加工效率具有重要意义。
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公开(公告)号：CN107511938B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN201710873808.4
申请日：2017-09-25
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了精密超声打孔机及其工具头角度调整方法。精密超声打孔机包括机架、导轨、滑块、超声振动系统、工具头、进给系统、角度调节装置和位移传感器；该角度调节装置包括X轴角度微动台和Y轴角度微动台，该超声振动系统装接在Y轴角度微动台，通过角度调节装置能调节超声振动系统的角度，能调节工具头的角度；该位移传感器装接在机架上用于检测工具头移动前后位移传感器的两次测量值之差及工具头沿导轨的进给量，依据两次测量值之差及进给量并通过角度调节装置对工具头角度进行调整。它具有如下优点：能对工具头进行精准调节，使工具头轴线与导轨平行，有效地保证了打孔精度和起到保护工具头的作用。
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公开(公告)号：CN117359130A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311542615.2
申请日：2023-11-17
Applicant: 华侨大学
IPC: B23K26/70 , B23K26/38 , B23K26/082 , B23K26/064
Abstract: 本发明提供了一种超声振动辅助超快激光隐形切割晶圆装置及方法，涉及精密切割技术领域。一种超声振动辅助超快激光隐形切割晶圆装置，包括：激光器、反射镜、聚焦物镜、超声振动装置以及高速三维移动平台；其中，晶片适于固定在所述超声振动装置上，所述超声振动装置设置在高速三维移动平台上以随着所述高速三维移动平台运动，所述聚焦物镜设置在所述超声振动装置上方，所述激光器适于发出的超快脉冲激光适于被所述聚焦物镜聚焦至所述超声振动装置上对晶圆进行扫描，并与所述超声振动装置配合在所述晶圆上形成若干激光改质层。通过本发明方案，大大提高了隐形切割的效率。
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公开(公告)号：CN114754705B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202210374730.2
申请日：2022-04-11
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了垂直扫描白光干涉谱辅助穆勒矩阵椭偏测量系统和方法，垂直扫描白光干涉模块既可以辅助穆勒矩阵椭偏仪高精度调平，又可以实现衬底表面粗糙度的纳米级测量。穆勒矩阵椭偏测量模块实现衬底光学特性高精度、快速测量；数据处理模块包括表面形貌参数提取单元和光学特性参数提取单元；表面形貌参数提取单元包括所属垂直扫描白光干涉模块所采集的单帧图像和层析图像；基于单帧图像对样品台进行高精度调平，以保证椭偏测量数据精度，基于层析图像对表面形貌进行恢复和参数提取，提供对应测量点椭偏光学模型中粗糙层的初值，为椭偏参数解耦提供基础。
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公开(公告)号：CN109752321B
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN201910086651.X
申请日：2019-01-29
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明提供了一种抛光碳化硅衬底变质层厚度和光学常数椭偏检测方法，主要是提供后续椭偏数据的分析方法，包括碳化硅衬底椭偏测量、碳化硅衬底基底折射率分析、碳化硅衬底变质层光学常数分析、碳化硅衬底变质层厚度分析。其中碳化硅衬底椭偏测量部分包括测量角度的选择。碳化硅衬底基底折射率分析部分包括分析波长的选择，色散模型及参数的选择。碳化硅衬底变质层光学常数分析部分包括变质层分析过程、色散模型参数的选择。碳化硅衬底变质层厚度分析部分包括厚度分析过程。本发明不仅可以实现抛光碳化硅衬底变质层厚度的测量，同时可以获取变质层以及基底层的光学常数。该方法不仅适用抛光碳化硅衬底，也适用其他抛光衬底片表面变质层的检测。
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公开(公告)号：CN112362593A
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN202011296394.1
申请日：2020-11-18
Applicant: 华侨大学
IPC: G01N21/21
Abstract: 本发明公开了金刚石衬底随温度变化的测量方法，包括：测量室温下的金刚石衬底的椭偏光谱曲线(ψ0，Δ0)；S1，控制加热系统温度以加热金刚石衬底，预设i个加热系统温度，测量每一Ti下的金刚石衬底的椭偏光谱曲线(ψi，Δi)；S2，建立色散光学模型对光谱曲线进行分析，记录为(n0，k0)及(ni，ki)，当满足石墨化条件后，记录光学常数(ni，ki，di)；S3，绘制所有温度下的光学常数，分析变化趋势；S4，在满足石墨化条件后，结合色散光学模型，分析金刚石杂化类型的变化以及比例分布情况。它具有如下优点：测量精度高，温度变化范围宽，对折射率和温度变化灵敏，且不仅能获得光学特性的变化而且能获取金刚石衬底杂化类型。
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