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公开(公告)号：CN116833429B
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311118925.1
申请日：2023-09-01
Applicant: 华侨大学 , 南安华大石材产业技术研究院
IPC: B22F10/85 , B22F10/362 , B22F10/28 , B33Y50/02 , B33Y30/00
Abstract: 本发明提供了3D打印复材的控温及性能强化方法、装置、设备及介质，由于3D打印成型金刚石复合材料多应用于磨削领域，对材料强度有较高要求，通过传统SLM成型金刚石复合材料的强度不能很好地满足应用需求，同时由于打印过程温度不能得到良好的调控，金刚石石墨化严重且与金属材料结合较差。因此本发明方法通过使用周期性的激光能场作用扫描策略，同时改变光斑直径，优化成型试件微观形貌，在模型底部添加支撑改变预热温度为随层数增加梯度上升，实现对温度场的调控，强化成型试件的宏观强度。最终对成型实物进行抗压、抗弯力学测试，实验发现抗压、抗弯强度提升50%以上。
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公开(公告)号：CN115026289B
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202210856780.4
申请日：2022-07-20
Applicant: 华侨大学 , 南安华大石材产业技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种基于3D打印的金刚石多孔研磨块的制造方法，是根据研磨过程所需的磨屑内冷空间设计孔隙率可调控的研磨块晶胞单元体的三维模型，导入Magics软件对研磨块晶胞单元体进行可推积叠加组合操作得到多孔研磨块的三维模型，打印粉料为金刚石磨粒和铝合金系列结合剂的混合粉末，通过激光选区熔化技术进行3D打印成形，得到金刚石多孔研磨块并用于半导体衬底晶片研磨用研磨盘的制造。多孔晶胞结构的设计能够在晶片研磨加工中，有足够的冷却液流通空间，并使磨屑从孔洞中流走。本发明对于提高半导体晶片研磨加工效率具有重要意义。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117371189A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311239202.7
申请日：2023-09-25
Applicant: 华侨大学
IPC: G06F30/20 , G06F119/02
Abstract: 本发明属于模拟仿真技术领域，并公开了一种金刚石多孔磨具流通性能预测模型构建方法、装置及设备，方法包括：设计生成多种不同类型的金刚石多孔磨具的结构模型；将结构模型转化成STL.格式，导入到Magics中进行布尔运算得到符合渗透率表征的形状和尺寸的多孔结构，并通过激光选区融化技术打印成型，得到金刚石多孔磨具样品；使用渗透率表征仪测出金刚石多孔磨具样品的水力系数公式的相关参数，将相关参数带入到渗透率系数公式中求出不同金刚石多孔磨具样品的渗透率系数；根据所述渗透率系数进行非线性拟合得到不同种类的金刚石多孔磨具样品的预测模型，并通过置信系数验证预测模型的合理性。本发明实现了对多孔磨具的渗透性能的表征以及预测。
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公开(公告)号：CN116833429A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202311118925.1
申请日：2023-09-01
Applicant: 华侨大学 , 南安华大石材产业技术研究院
IPC: B22F10/85 , B22F10/362 , B22F10/28 , B33Y50/02 , B33Y30/00
Abstract: 本发明提供了3D打印复材的控温及性能强化方法、装置、设备及介质，由于3D打印成型金刚石复合材料多应用于磨削领域，对材料强度有较高要求，通过传统SLM成型金刚石复合材料的强度不能很好地满足应用需求，同时由于打印过程温度不能得到良好的调控，金刚石石墨化严重且与金属材料结合较差。因此本发明方法通过使用周期性的激光能场作用扫描策略，同时改变光斑直径，优化成型试件微观形貌，在模型底部添加支撑改变预热温度为随层数增加梯度上升，实现对温度场的调控，强化成型试件的宏观强度。最终对成型实物进行抗压、抗弯力学测试，实验发现抗压、抗弯强度提升50%以上。
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公开(公告)号：CN115026289A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210856780.4
申请日：2022-07-20
Applicant: 华侨大学 , 南安华大石材产业技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种基于3D打印的金刚石多孔研磨块的制造方法，是根据研磨过程所需的磨屑内冷空间设计孔隙率可调控的研磨块晶胞单元体的三维模型，导入Magics软件对研磨块晶胞单元体进行可推积叠加组合操作得到多孔研磨块的三维模型，打印粉料为金刚石磨粒和铝合金系列结合剂的混合粉末，通过激光选区熔化技术进行3D打印成形，得到金刚石多孔研磨块并用于半导体衬底晶片研磨用研磨盘的制造。多孔晶胞结构的设计能够在晶片研磨加工中，有足够的冷却液流通空间，并使磨屑从孔洞中流走。本发明对于提高半导体晶片研磨加工效率具有重要意义。
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公开(公告)号：CN219787812U
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202320652200.X
申请日：2023-03-29
Applicant: 华侨大学 , 南安华大石材产业技术研究院
Abstract: 本实用新型公开了一种光学罩体打磨装置，包括位于底部的电机，与所述电机相连接且位于电机上方的机台，位于机台的一端且与电机的输出端相连接的磨具，与机台另一端相连接的弹性杆以及连接至所述弹性杆的夹具，所述夹具上设置有用于夹持所述光学罩体的夹持机构，所述磨具设置有罩体仿形体，所述罩体仿形体为半椭圆壳体，通过所述电机带动所述罩体仿形体转动对光学罩体进行打磨。本实用新型较传统打磨夹具更加便捷，操作方便，通过设计仿形体夹具实现一体化打磨效果，同时夹具与磨具可以通过改变位置转换不同的作用，达到双面研磨的目的。并且不需要较高的操作要求，仅通过机器传递动力便可以实现一体化快速打磨。
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公开(公告)号：CN221364383U
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202323329186.9
申请日：2023-12-05
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本实用新型提供一种增材制造多孔磨削刀具的刀柄，涉及材料加工领域，包括刀柄主体，所述刀柄主体用于与刀具接触的一端为第一端，与第一端相对的一端为第二端，所述第一端上均布有若干凹槽，若干所述凹槽分别用于与刀具底部的定位轴肩插接；若干所述凹槽交接处凸设有螺纹孔，所述螺纹孔用于与螺栓连接以夹紧刀具。本实用新型通过凹槽实现了多孔磨削刀具的定位，通过螺纹孔和螺栓的配合连接实现了多孔磨削刀具的固定和夹紧，使得多孔磨削刀具与刀柄配合较为稳定，在磨削加工过程中可保证多孔磨削刀具的稳定加工。本申请另提供一种机床。
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