公开(公告)号：CN101333096A

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200810071416.7

申请日：2008-07-14

Applicant: 华侨大学

Inventor： 陈国华 ,  谢虎 ,  赵立平

IPC: C04B28/00 ,  C04B22/02 ,  C04B14/06

CPC classification number: C04B28/02 ,  C04B2111/00844 ,  C04B2111/94 ,  C04B14/024 ,  C04B14/06 ,  C04B20/008

Abstract: 本发明公开了一种导电水泥及其制备方法，导电水泥包括下列重量份配比：水泥100份、砂50～300份、石墨1～30份和水，其中，水的用量与上述水泥、砂、石墨的用量总和的质量比为0.3∶1～0.35∶1。其中石墨为纳米石墨微片，其厚度为10～80nm，直径为0.2～20μm。将水泥、砂和纳米石墨微片混合均匀，注模成型，在室温、90％湿度条件下养护24小时凝结。本发明获得的导电水泥具有较好的导电性能、制备方法简单、体积电阻率小、机械强度大等特点，可做成精致制品、涂料、砂浆和混凝土等，广泛地应用于工业防静电、屏蔽电磁波材料和非金属电热元件等。