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公开(公告)号：CN109318136B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN201811448281.1
申请日：2018-11-29
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种柔性抛光装置，包括一底板和多个抛光块。本发明针对现有技术中三种抛光方式中磨料把持和工具使用寿命中所出现的问题，提供了一种高强度的柔性抛光装置，既具有好的耐磨性，又具有一定的柔性。在保证加工质量的同时，可大大提高抛光装置的使用寿命。本发明的柔性抛光装置中由于基体和结合剂具有弹性，在抛光过程中，磨粒有一定的退让性，能有效的减少抛光表面的划痕和损伤，具有更好的抛光效果。本发明的抛光块的形状为对称的L形在抛光时，能减少脱落的磨料和破碎的工件碎屑与工件摩擦时的接触长度，减少工件表面划痕。
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公开(公告)号：CN110774153A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201911010813.8
申请日：2019-10-23
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种大尺寸单晶金刚石的抛光方法，大尺寸金刚石表层的碳原子在硬质磨料的机械剪切作用下，发生晶格畸变，产生非晶碳层；随后由于磨粒与金刚石在高速摩擦下产生局部高温，反应磨料与金刚石表面的非晶碳发生化学反应，以达到快速去除金刚石表层碳原子的目的。本发明能实现金刚石的高效超精密抛光，达到纳米级的表面粗糙度，并且不会对金刚石表面造成损伤。本发明属于柔性抛光方法，适合大尺寸单晶金刚石的超精密抛光。
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公开(公告)号：CN110774153B
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN201911010813.8
申请日：2019-10-23
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种大尺寸单晶金刚石的抛光方法，大尺寸金刚石表层的碳原子在硬质磨料的机械剪切作用下，发生晶格畸变，产生非晶碳层；随后由于磨粒与金刚石在高速摩擦下产生局部高温，反应磨料与金刚石表面的非晶碳发生化学反应，以达到快速去除金刚石表层碳原子的目的。本发明能实现金刚石的高效超精密抛光，达到纳米级的表面粗糙度，并且不会对金刚石表面造成损伤。本发明属于柔性抛光方法，适合大尺寸单晶金刚石的超精密抛光。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN109318136A
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201811448281.1
申请日：2018-11-29
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种柔性抛光装置，包括一底板和多个抛光块。本发明针对现有技术中三种抛光方式中磨料把持和工具使用寿命中所出现的问题，提供了一种高强度的柔性抛光装置，既具有好的耐磨性，又具有一定的柔性。在保证加工质量的同时，可大大提高抛光装置的使用寿命。本发明的柔性抛光装置中由于基体和结合剂具有弹性，在抛光过程中，磨粒有一定的退让性，能有效的减少抛光表面的划痕和损伤，具有更好的抛光效果。本发明的抛光块的形状为对称的L形在抛光时，能减少脱落的磨料和破碎的工件碎屑与工件摩擦时的接触长度，减少工件表面划痕。
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公开(公告)号：CN209207277U
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201821990211.4
申请日：2018-11-29
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本实用新型公开了一种柔性抛光装置，包括一底板和多个抛光块。本实用新型针对现有技术中三种抛光方式中磨料把持和工具使用寿命中所出现的问题，提供了一种高强度的柔性抛光装置，既具有好的耐磨性，又具有一定的柔性。在保证加工质量的同时，可大大提高抛光装置的使用寿命。本实用新型的柔性抛光装置中由于基体和结合剂具有弹性，在抛光过程中，磨粒有一定的退让性，能有效的减少抛光表面的划痕和损伤，具有更好的抛光效果。本实用新型的抛光块的形状为对称的L形在抛光时，能减少脱落的磨料和破碎的工件碎屑与工件摩擦时的接触长度，减少工件表面划痕。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210081476U
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201920790005.7
申请日：2019-05-29
Applicant: 华侨大学
IPC: B24B41/06
Abstract: 本实用新型公开了一种适用于柔性抛光的单晶金刚石夹具，包括一底座、一调节环、一垫片和一定位螺母；调节环的内螺纹孔适配底座的外螺纹柱，且底座的样品台滑动设于调节环的样品通孔中，定位螺母适配于底座的外螺纹柱，并设于调节环与底座之间，垫片铺设与调节环的上端面。本实用新型结构简单，操作灵活；可手持操作，也可安装在抛光机台上使用，该夹具通过调节环调节，可装夹不同厚度的金刚石样品；通过垫片增大了夹具与抛光垫的接触面积，避免样品过度下陷到抛光垫中，增加了抛光过程的可控性和平稳性，提高了样品抛光的质量。
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