公开(公告)号：CN103882423B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201310725867.9

申请日：2013-12-25

Applicant: 华侨大学

Inventor： 江开勇 ,  张际亮 ,  王霏 ,  王小伟

IPC: C23C24/08 ,  B22F1/00 ,  C22C9/00

CPC classification number: C23C24/08 ,  B22F2009/041 ,  B22F2009/043 ,  B22F2999/00 ,  B23K20/002 ,  B23K20/023 ,  B23K20/233 ,  B23K2103/12 ,  C22C1/0425 ,  B22F2201/20 ,  B22F2009/042

Abstract: 本发明提供了一种在Cu基体表面微波熔覆CuW合金的方法，采用粉末冶金与微波加热技术相结合的方法，实现CuW合金涂层与Cu基体的良好焊接，Cu基体与CuW合金涂层相互熔合，具有良好的结合效果；采用微波焊接所需的时间短，得到的CuW合金涂层硬度高，耐磨性能良好。

公开(公告)号：CN103882423A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201310725867.9

申请日：2013-12-25

Applicant: 华侨大学

Inventor： 江开勇 ,  张际亮 ,  王霏 ,  王小伟

IPC: C23C24/08 ,  B22F1/00 ,  C22C9/00

CPC classification number: C23C24/08 ,  B22F2009/041 ,  B22F2009/043 ,  B22F2999/00 ,  B23K20/002 ,  B23K20/023 ,  B23K20/233 ,  B23K2103/12 ,  C22C1/0425 ,  B22F2201/20 ,  B22F2009/042

Abstract: 本发明提供了一种在Cu基体表面微波熔覆CuW合金的方法，采用粉末冶金与微波加热技术相结合的方法，实现CuW合金涂层与Cu基体的良好焊接，Cu基体与CuW合金涂层相互熔合，具有良好的结合效果；采用微波焊接所需的时间短，得到的CuW合金涂层硬度高，耐磨性能良好。