-
公开(公告)号：CN116199883A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202111447257.8
申请日：2021-11-30
摘要： 本申请提供一种聚酰亚胺树脂，由芳香族二胺先与冠醚络合后，再与脂环族二酐和芳香族二酐共聚得到，其中所述芳香族二胺包括含酰胺键的芳香族二胺。所述聚酰亚胺树脂的杨氏模量≥8Gpa,断裂伸长率≥15％，拉伸强度≥200Mpa。本申请还提供一种包括该聚酰亚胺树脂的薄膜、该聚酰亚胺树脂薄膜的制备方法、含有该薄膜的柔性设备。本申请的聚酰亚胺树脂，冠醚通过自组装的方式添加到聚酰亚胺的主链上，以提高聚酰亚胺树脂的机械强度，所述聚酰亚胺树脂具有高模量、高断裂伸长率、高拉伸强度、低雾度、高透明度。
-
公开(公告)号：CN118725295A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202310344585.8
申请日：2023-03-28
摘要： 本申请提供一种树脂，包括主链和位于主链至少一端的封端基团，封端基团源自具有如下式(I)结构的化合物：#imgabs0#其中，R1、R2和R3中至少一个含有反应基团，每个反应基团独立地选自氨基及其衍生物、酸酐及其衍生物、酰氯及其衍生物中的至少一种。本申请还提供了该树脂的制备方法及应用。本申请通过在苯并噁嗪结构上引入前述类型的反应基团，反应基团可以与树脂主链的端基进行反应，从而对主链进行封端，同时噁嗪环结构可以作为交联基团实现不同树脂分子间的交联，该封端基团的引入可以实现树脂的低温交联，有利于提升交联后树脂膜的综合性能。
-
公开(公告)号：CN112538053B
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202010678948.8
申请日：2020-07-15
申请人： 同济大学
IPC分类号： C07D241/42 , C08G73/10 , C08J5/18 , C08L79/08
摘要： 本申请涉及一种合成硝基喹喔啉或其衍生物的方法，其包括在存在催化剂邻苯甲酰磺酰亚胺的情况下，使单硝基取代的邻苯二胺或其衍生物与单硝基取代的苯偶酰或其衍生物在溶剂中反应预定时间段，得到所述硝基喹喔啉或其衍生物。本申请还提供一种合成氨基喹喔啉或其衍生物的方法。本申请还提供一种通过如上所述的氨基喹喔啉制备的聚酰亚胺及其制备方法。本申请的合成工艺成本低、收率高，有助于实现大规模制备硝基喹喔啉或其衍生物以及氨基喹喔啉或其衍生物。本文所述的聚酰亚胺膜具备优异的耐热性、机械性能和电学性能。
-
公开(公告)号：CN110655650B
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201911093411.9
申请日：2019-11-11
申请人： 同济大学
摘要： 本申请涉及一种苯并噁嗪桥连型聚酰亚胺前驱体，其通过二酐单体和二胺单体的反应来制备，其特征在于，所述苯并噁嗪桥连型聚酰亚胺前驱体具有通过下述通式(1)所示的结构：其中，在通式(1)中，A表示源自二酐单体的残留基团；B表示源自二胺单体的残留基团。本申请首次采用桥连交联法制备苯并噁嗪聚酰亚胺，其具有更多交联位点，可进一步提高聚合物体系固含量，降低粘度。本文所述的高固低粘的聚合物溶液可以实现相对低温下固化交联制备多功能厚膜的聚合物电子封装材料，所得到的苯并噁嗪交联聚酰亚胺薄膜材料具有良好的机械性能。
-
公开(公告)号：CN109053582A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201810666288.4
申请日：2018-06-26
申请人： 同济大学
IPC分类号： C07D235/18 , C08G73/10 , C08J5/18 , C08L79/08
摘要： 本申请涉及一种含芳香环并咪唑结构的二胺单体，所述含芳香环并咪唑结构的二胺单体包含含有至少一个氨基的第一芳香环并咪唑结构，含有至少一个氨基的第二芳香环并咪唑结构，以及连接所述第一芳香环并咪唑结构和第二芳香环并咪唑结构的接头基团。本申请还涉及由上述二胺单体制成的耐热聚酰亚胺和聚酰亚胺薄膜及其制备方法。本申请的有益效果在于本申请的二胺单体合成工艺简单，在与二酐单体聚合之后，可以显著提高所得聚酰亚胺的耐热性。
-
-
公开(公告)号：CN110818897B
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201911093536.1
申请日：2019-11-11
申请人： 同济大学
摘要： 本申请涉及一种苯并噁嗪封端型聚酰亚胺前驱体，其通过二酐单体和二胺单体的反应来制备，其特征在于，所述苯并噁嗪封端型聚酰亚胺前驱体具有通过下述通式(1)所示的结构：其中，在通式(1)中，A表示源自二酐单体的残留基团；B表示源自二胺单体的残留基团。本申请还涉及一种制备苯并噁嗪封端型聚酰亚胺前驱体的方法。本文所述的苯并噁嗪封端聚酰亚胺前驱体具有高固低粘特性。此外，本文所述的高固低粘聚合物溶液可以实现相对低温下固化交联制备多功能厚膜的聚合物电子封装材料，所得聚酰亚胺薄膜材料具有良好的机械性能。
-
公开(公告)号：CN108424540B
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201810397632.4
申请日：2018-04-28
申请人： 同济大学
摘要： 本发明公开了一种透明聚酰亚胺薄膜的制备方法，具有以下步骤：①将含氟二胺加入到氮气或惰性气体保护的极性非质子溶剂中，在10‑50℃下，搅拌使其完全溶解后，加入共聚酸酐和一定摩尔分数的脂肪族酸酐，控制二胺与酸酐的摩尔比为1：1‑1.02，反应6‑24小时，得到透明的聚酰胺酸溶液；②将步骤①得到的聚酰胺酸溶液以预定厚度均匀涂敷在洁净的衬底上，然后置于真空烘箱中进行程序升温至一定温度除去溶剂并进行热亚胺化，待真空烘箱温度降至环境温度后，取出玻璃板，脱模，干燥，得到透明聚酰亚胺薄膜。本发明制得的透明聚酰亚胺薄膜具有高透明性、优异热稳定性和良好的力学性能。
-
-
公开(公告)号：CN108586742A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810397886.6
申请日：2018-04-28
申请人： 同济大学
发明人： 路庆华
摘要： 本申请涉及一种可用作柔性OLED基板的耐高温聚酰亚胺薄膜，所述聚酰亚胺薄膜由二胺单体和至少3种二酐单体制成，其中所述二胺单体不包括咪唑或噻唑结构，且其中所述二酐单体包括至少一种含炔基的不饱和二酐单体。本申请还涉及一种制备如上所述的耐高温聚酰亚胺薄膜的方法。本申请还涉及如上所述的耐高温聚酰亚胺薄膜在制备OLED器件中的应用。本申请的有益效果在于本申请的二胺单体成本低廉，可实现聚酰亚胺薄膜的量产，且所得聚酰亚胺薄膜热稳定性好。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
30 条记录 (耗时 0.043 秒)
