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公开(公告)号：CN115882256A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202111152625.6
申请日：2021-09-29
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H01R13/03 , H01R13/24 , H01R12/71 , H01R13/648
摘要： 本申请实施例提供一种电连接件及电子设备，涉及导电技术领域，用于解决现有电连接件无法同时兼具多种性能的问题。电连接件包括：弹性泡芯和导电层；弹性泡芯的内部包括多个泡孔；导电层包裹在弹性泡芯的外围，导电层包括至少一层纳米线层。电连接件可同时满足低阻抗、低反弹力、低谐波、高回弹、工作范围大的综合要求。
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公开(公告)号：CN116779216A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202210599198.4
申请日：2022-05-30
申请人： 华为技术有限公司
摘要： 本申请提供了一种结构件及其制备方法和电子设备。该结构件的制备方法包括：对结构件基体进行n次化成处理，n≥2，其中，在第i次化成处理之后和第i+1次化成处理之前，对第i次化成处理形成的皮膜进行减薄处理，其中，i是1至n‑1之间的任意整数；所述减薄处理的方式包括化学减薄或物理减薄。通过上述制备方法，可使结构件上形成致密度高、缺陷少的皮膜结构，且具有稳定的低电阻。
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公开(公告)号：CN114080145B
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202010825710.3
申请日：2020-08-17
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H05K9/00
摘要： 本申请公开了一种导电泡棉、包含其的电子设备及导电泡棉的制备方法。导电泡棉包括泡棉主体、支撑层以及导电包裹层。泡棉主体具有相对设置的上表面和下表面以及相对设置的两个侧面。支撑层设置于泡棉主体的上表面和/或下表面。导电包裹层包覆于设置有支撑层的泡棉主体的上表面和/或下表面、以及泡棉主体的至少一个侧面，位于泡棉主体的上表面上方和下表面下方的导电包裹层分别定义为导电包裹层的上部和下部。支撑层支撑对应的导电包裹层的上部和/或下部，与支撑层对应的导电包裹层的上部和/或下部用于与外部器件连接。本申请能够降低了接地阻抗，并提高了接地阻抗的稳定性，整体上提高了低密度的导电泡棉回弹特性，降低了永久损失率。
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公开(公告)号：CN114080145A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202010825710.3
申请日：2020-08-17
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H05K9/00
摘要： 本申请公开了一种导电泡棉及包含其的电子设备。导电泡棉包括泡棉主体、支撑层以及导电包裹层。泡棉主体具有相对设置的上表面和下表面以及相对设置的两个侧面。支撑层设置于泡棉主体的上表面和/或下表面。导电包裹层包覆于设置有支撑层的泡棉主体的上表面和/或下表面、以及泡棉主体的至少一个侧面，位于泡棉主体的上表面上方和下表面下方的导电包裹层分别定义为导电包裹层的上部和下部。支撑层支撑对应的导电包裹层的上部和/或下部，与支撑层对应的导电包裹层的上部和/或下部用于与外部器件连接。本申请能够降低了接地阻抗，并提高了接地阻抗的稳定性，整体上提高了低密度的导电泡棉回弹特性，降低了永久损失率。
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公开(公告)号：CN113966162A
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202010708197.X
申请日：2020-07-21
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H05K9/00
摘要： 本申请提供一种导电泡棉、电子设备和导电泡棉的制作方法，涉及电性连接结构技术领域，使导电泡棉能够在宽度较小的缝隙内进行安装。该导电泡棉由泡棉层和导电层依次交替堆叠并固定而成；导电泡棉具有相对的第一表面和第二表面，导电层具有相对的第一边沿和第二边沿，第一边沿位于第一表面，第二边沿位于第二表面，导电层相对于第一表面和第二表面倾斜设置；导电层能够将第一边沿和第二边沿中的一个边沿输入的电信号传输至第一边沿和第二边沿中的另一个边沿，且相邻两个导电层之间在平行于第一表面且垂直于第一边沿的方向上的间距大于或者等于导电层由第一边沿至第二边沿的宽度。本申请提供的导电泡棉用于静电保护或者电磁屏蔽接地。
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公开(公告)号：CN114006960B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202010735825.3
申请日：2020-07-28
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H04M1/02
摘要： 本申请实施例提供一种电子设备，涉及电子产品技术领域，可以改善由于金属连接不稳定导致的射频信号调制问题，从而提高通信质量。该电子设备包括：第一金属体；第二金属体，第一金属体和第二金属体在压力的作用或粘合力的作用下相互电连接；电源，耦合于第一金属体或第二金属体，电源为第一金属体或第二金属体提供偏置电压，电源、第二金属体和第一金属体之间形成电流通路；射频源，用于发射射频信号，电源在第一金属体和第二金属体之间施加直流偏置时，可以降低两者之间的非线性调制效应，进而降低两者之间谐波产生的能量，改善了例如RSE问题和PIM问题。
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公开(公告)号：CN116938190A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202210327182.8
申请日：2022-03-30
申请人： 华为技术有限公司
摘要： 本申请实施例提供一种声表面波滤波器、装置及电子设备，涉及半导体技术领域，用于提高声表面波滤波器的性能。声表面波滤波器，包括：层叠设置的压电层(21)和叉指换能器(22)；叉指换能器(22)包括电极指，电极指包括电极层(30)和包裹层(40)，包裹层(40)包裹在电极层(30)的外围，覆盖电极层(30)的侧面；包裹层(40)位于压电层(30)的表面上；其中，包裹层(40)的表面粗糙度小于电极层(30)的底面的表面粗糙度，底面与压电层(21)接触。声表面波滤波器可以应用于射频领域。
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公开(公告)号：CN115706340A
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202110915228.3
申请日：2021-08-10
申请人： 华为技术有限公司
摘要： 为了解决现有的导电弹性连接件工作范围窄且容易产生高谐波的问题，本申请实施例提出一种开有内孔且在所述内孔附有纳米线的导电弹性连接件。所述导电弹性连接件用于连接第一元件和第二元件，所述导电弹性连接件包括泡体和纳米线，其中所述泡体具有在第一方向相对设置的第一表面和第二表面，其中所述第一表面用于与所述第一元件电连接，所述第二表面与所述第二元件电连接，所述泡体包括内孔，其中所述纳米线附在所述内孔的孔壁上。本申请实施例的导电弹性连接件采用了开有内孔且在所述内孔附有纳米线的泡体，由于内孔附有纳米线，接地阻抗可以保持稳定的低阻抗。其次，由于在泡体内开有内孔，导电弹性连接件在受到压缩时，压力(或者反弹力)缓慢增加，导电弹性连接件的工作范围获得拓宽。另外，由于在泡体内孔的孔壁上形成一层均匀的纳米线作为导电层，所述导电层比传统工艺形成的电镀层具有更好的稳定性，所述纳米线导电层不易断裂脱落，可以避免产生高谐波，因此本申请实施例的导电弹性连接件具有低谐波的优点。
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公开(公告)号：CN114006960A
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202010735825.3
申请日：2020-07-28
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H04M1/02
摘要： 本申请实施例提供一种电子设备，涉及电子产品技术领域，可以改善由于金属连接不稳定导致的射频信号调制问题，从而提高通信质量。该电子设备包括：第一金属体；第二金属体，第一金属体和第二金属体在压力的作用或粘合力的作用下相互电连接；电源，耦合于第一金属体或第二金属体，电源为第一金属体或第二金属体提供偏置电压，电源、第二金属体和第一金属体之间形成电流通路；射频源，用于发射射频信号，电源在第一金属体和第二金属体之间施加直流偏置时，可以降低两者之间的非线性调制效应，进而降低两者之间谐波产生的能量，改善了例如RSE问题和PIM问题。
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公开(公告)号：CN115207597A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202110395306.1
申请日：2021-04-13
申请人： 华为技术有限公司
摘要： 本申请提供一种天线模组及电子产品，该天线模组包括：电路板，电路板上设置有电性连接部；柔性天线，柔性天线具有天线段和连接段，天线段贴附于电子产品后盖内侧，连接段具有金属裸露区；磁性连接组件，磁性连接组件用于驱使连接段与所述电性连接部电性连接。该天线模组可以在不牺牲天线性能的基础上，避免天线连接结构对电子产品结构产生较大压力。
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