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公开(公告)号：CN118740055A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202310351681.5
申请日：2023-03-29
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供一种倍频器，包括振荡器以及谐波生成器。振荡器包括谐振腔以及负阻单元。谐波生成器用于根据输入的基频信号生成谐波信号。振荡器电连接谐波生成器，用于接收谐波信号，并通过谐振腔输出本征信号。其中，本征信号的频率为基频信号频率的倍数。负阻单元包括反馈电容及寄生电容。反馈电容及寄生电容共同为谐振腔提供负阻。本申请还提供一种无线通信设备。由此，本申请提供的倍频器与无线通信设备，可以提高倍频器的能耗利用效率，从而优化倍频器的带宽、能量效率以及功耗之间的平衡。
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公开(公告)号：CN104754913B
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201310738145.7
申请日：2013-12-27
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K7/20
CPC classification number: F28F21/02 , B32B37/06 , B32B37/1018 , B32B37/142 , B32B2307/302 , F28F21/084 , H01L21/4882 , H01L23/373 , H01L23/3733 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L23/42 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种导热复合材料片，包括第一铝合金层、至少一个石墨片、铝合金框及第二铝合金层，所述铝合金框具有至少一个开口，所述石墨片定位于所述铝合金框的开口内，所述铝合金框及石墨片夹设于所述第一铝合金层和第二铝合金层之间，所述第一铝合金层与石墨片及铝合金框之间扩散连接，所述第二铝合金层与石墨片及铝合金框之间扩散连接，所述石墨片被所述第一铝合层、第二铝合金层及铝合金框包覆，成为一个整体。本发明还提供所述导热复合材料片的制作方法。本发明提供的导热复合材料片及其制作方法，能够将高导热性铝合金与石墨进行连接，并具有较低的生产成本。
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公开(公告)号：CN105334585B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201410341477.6
申请日：2014-07-17
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明提供一种热桥，用于对同轴封装光器件散热，其特征在于，所述热桥包括基底和包覆部，包覆部连接于基底的表面，热桥开设有容纳腔，容纳腔全部位于包覆部，或者容纳腔部分位于基底，另一部分位于包覆部，容纳腔的底壁上开设有通孔，同轴封装光器件的管座容纳在容纳腔内，同轴封装光器件的光纤从容纳腔的底壁的通孔穿出，同轴封装光器件的管座的端面与容纳腔的底壁的内表面贴合，以使容纳腔的底壁将管座的端面的热量传递给基底，管座的外壁与容纳腔的侧壁的内表面贴合，以使容纳腔的侧壁将管座的热量传递给基底。本发明的热桥与同轴封装光器件进行充分接触，便于散热。本发明还提供一种光器件。
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公开(公告)号：CN102612303B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201210064777.5
申请日：2012-03-13
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H05K7/2059
Abstract: 本发明公开了一种无线通讯模块的散热系统和温控单元。散热系统包括：主体部件、温控单元和输风管道；主体部件安装于高处建筑，包括：设备舱、分流箱和多个翅片；设备舱用于容纳无线通讯模块并传导无线通讯模块产生的热量；多个翅片间隔设置于设备舱的一个表面，用于对设备舱传导的热量进行散热；分流箱设置于设备舱安装有翅片的表面以及翅片的根部位置，开设有进风口和出风口，用于将经进风口进来的风通过出风口导向翅片的根部以及设备舱表面，以对翅片以及设备舱表面进行散热；温控单元位于高处建筑的底部，用于提供温控风源；温控风源经输风管道输出到分流箱的进风口，以实现对无线通讯模块的散热。本发明提高了无线通讯模块的散热效率。
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公开(公告)号：CN119070746A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202310640403.1
申请日：2023-05-31
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请实施例提供一种本征电路、相关太赫兹收发机和相关通信设备。其中，本征电路可包括：并联的第一考毕兹振荡器和第二考毕兹振荡器，第一考毕兹振荡器和第二考毕兹振荡器为差分结构，所述第一考毕兹振荡器和第二考毕兹振荡器同相位连接。可以看出，本申请实施例提供的本征电路中，引入两个并联的考毕兹振荡器，其中，两个并联的考毕兹振荡器为差分结构且同相位连接，实现磁耦合的两组子谐振腔，进而有利于提高输出的太赫兹本征信号的强度，并且由于两组子谐振腔的信号是同相位叠加，从而有利于提升太赫兹本征信号的相位噪声。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103181251B
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201180051010.2
申请日：2011-11-03
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/2059 , F24T10/10 , Y02E10/12
Abstract: 在一项实施例中，本发明包括一种用于电信实用机柜的基于空气的地热冷却系统。所述基于空气的地热冷却系统包括多个热交换管道，用于延伸到地下环境中。所述基于空气的地热冷却系统还包括输入/输出（I/O）歧管，所述I/O歧管耦接到所述多个热交换管道，并且在所述多个热交换管道与所述电信实用机柜之间提供通气道。
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公开(公告)号：CN104754913A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201310738145.7
申请日：2013-12-27
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K7/20
CPC classification number: F28F21/02 , B32B37/06 , B32B37/1018 , B32B37/142 , B32B2307/302 , F28F21/084 , H01L21/4882 , H01L23/373 , H01L23/3733 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L23/42 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种导热复合材料片，包括第一铝合金层、至少一个石墨片、铝合金框及第二铝合金层，所述铝合金框具有至少一个开口，所述石墨片定位于所述铝合金框的开口内，所述铝合金框及石墨片夹设于所述第一铝合金层和第二铝合金层之间，所述第一铝合金层与石墨片及铝合金框之间扩散连接，所述第二铝合金层与石墨片及铝合金框之间扩散连接，所述石墨片被所述第一铝合层、第二铝合金层及铝合金框包覆，成为一个整体。本发明还提供所述导热复合材料片的制作方法。本发明提供的导热复合材料片及其制作方法，能够将高导热性铝合金与石墨进行连接，并具有较低的生产成本。
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公开(公告)号：CN103531195A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201210224018.0
申请日：2012-07-02
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G10K11/175 , F04D29/66
CPC classification number: H04R3/002 , G10K11/175 , G10K11/178 , G10K2210/109 , G10K2210/3033
Abstract: 本申请实施例提供一种降噪方法及设备、系统。本申请实施例通过获得噪声源的工作状况信息，所述工作状况信息表示所述噪声源所处于的工作状况，进而根据预先设置的工作状况信息与声波信息的对应关系，确定与获得的工作状况信息对应的声波信息，利用所述对应的声波信息进行主动降噪，并不需要对噪声源所产生的噪声进行采集、转化和计算等步骤，从而能够缩短主动降噪所需的时间。
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公开(公告)号：CN103298312A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201210042094.X
申请日：2012-02-23
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/203 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明实施例公开了一种两相浸没散热装置、通信设备及其制造方法。其中装置包括：密封壳(101)、管路(102)、冷凝器(103)；密封壳(101)通过管路(102)与冷凝器(103)相连，密封壳(101)的腔体用于容纳绝缘工质和热源器件；管路(102)连接管路(102)和冷凝器(103)，使密封壳(101)的腔体与冷凝器(103)的腔体形成封闭回路；冷凝器(103)位于密封壳(101)的上方位置；密封壳(101)的壁面还设置有密封壳(101)内与密封壳(101)外电气连接的连接器。该方案不仅可以解决高密散热问题，还可以满足不同应用场景的需求，是一种平滑演进的方案。
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公开(公告)号：CN102612303A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210064777.5
申请日：2012-03-13
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H05K7/2059
Abstract: 本发明公开了一种无线通讯模块的散热系统和温控单元。散热系统包括：主体部件、温控单元和输风管道；主体部件安装于高处建筑，包括：设备舱、分流箱和多个翅片；设备舱用于容纳无线通讯模块并传导无线通讯模块产生的热量；多个翅片间隔设置于设备舱的一个表面，用于对设备舱传导的热量进行散热；分流箱设置于设备舱安装有翅片的表面以及翅片的根部位置，开设有进风口和出风口，用于将经进风口进来的风通过出风口导向翅片的根部以及设备舱表面，以对翅片以及设备舱表面进行散热；温控单元位于高处建筑的底部，用于提供温控风源；温控风源经输风管道输出到分流箱的进风口，以实现对无线通讯模块的散热。本发明提高了无线通讯模块的散热效率。
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