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公开(公告)号：CN1987875A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200510132472.3
申请日：2005-12-20
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明涉及一种带尾纤光模块PCB的盘纤设计方法，其核心是：一种在带尾纤光模块PCB上确定盘纤位置的系统和方法，其核心是：首先由分级单元根据获取的带尾纤光模块PCB中影响盘纤难度的关键信息，对所述PCB的盘纤难度进行分级；然后由盘纤位置确定单元根据所述不同的盘纤难度等级确定所述PCB的盘纤位置。通过本发明能够规范和标准化盘纤设计，因而能够实现后期光模块尾纤的顺利盘绕与装配，从而保证盘纤后的PCB板的美观，以及PCB的装配质量，进而减少了带光模块尾纤PCB因尾纤的盘绕与装配问题带来的改板升级，缩短了产品上市的时间。
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公开(公告)号：CN115810937A
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202111081149.3
申请日：2021-09-15
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01R13/46 , H01R13/648 , H01R13/40 , H01R43/00
Abstract: 本申请提供一种连接器及制备方法、互连系统、通信设备，具有较低成本、较优电气性能，并且连接器的制程简化。连接器可以包括基座结构。基座结构的第一表面和第二表面之间设有至少一个第一过孔；第一表面具有第一金属层以及与至少一个第一过孔一一对应的第一净空区，第一净空区为环形结构，第一过孔位于对应的第一净空区所围成的区域内，第一净空区与第一金属层无交叠；第二表面具有第二金属层以及与至少一个第一过孔一一对应的第二净空区，第二净空区为环形结构，第一过孔位于对应的第二净空区所围成的区域内，第二净空区与第二金属层无交叠。所述基座结构除所述第一表面和所述第二表面之外的其它表面具有第三金属层。
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公开(公告)号：CN104869750A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201510234326.5
申请日：2015-05-08
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明实施例公开了一种印刷电路板PCB，PCB上封装有芯片，芯片封装所在的PCB区域内包含VCC过孔和与VCC过孔相邻的第一GND过孔和第二GND过孔，VCC过孔和第一GND过孔之间的间距为第一间距，VCC过孔与第二GND过孔之间的间距为第二间距，第一间距大于第二间距，VCC过孔与第一GND过孔之间布局有预设电子器件。本发明实施例能够在不增加PCB制造成本的前提下，实现预设电子器件的布局，提升芯片的性能。
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公开(公告)号：CN114582850A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202011374920.1
申请日：2020-11-30
Applicant: 上海华为技术有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L23/367 , H01L23/04 , H01L23/10
Abstract: 本申请实施例公开了一种电子元件和电子设备，用于实现了立体层叠结构，降低面积，改善散热。本申请实施例中包括上盖板、下盖板和围框，其中，上盖板承载第一电路，下盖板承载第二电路，围框分别连接上盖板与下盖板，围框内设有互连线路，互连线路用于实现第一电路和第二电路的互连，第一电路和第二电路在互不干涉的情况下垂直方向上有重叠，由于围框的高度不低于预设高度，预设高度高于第一电路的高度和第二电路的高度之和，因此实现了上盖板和下盖板的之间的立体层叠结构，降低该电子设备的面积。
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公开(公告)号：CN105305126A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510810458.8
申请日：2015-11-20
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明实施例涉及连接器技术领域。本发明实施例提供一种连接器，包括：包括至少一个碳纳米管阵列和树脂基体，所述至少一个碳纳米管阵列贯穿所述树脂基体，每一碳纳米管阵列的两个端部均暴露在所述树脂基体外部；在所述电连接器包括两个以上碳纳米管阵列的情况下，所述两个以上碳纳米管阵列之间互相隔离，且所述两个以上碳纳米管阵列之间互相平行。利用本发明实施例提供的连接器能够提升电信号的传输能力。此外，本发明实施例还提供相应的通信设备。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101686611A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200910005975.2
申请日：2009-01-22
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K3/46 , H05K7/20 , H01L21/48 , H01L23/498 , H01L23/367
CPC classification number: H05K1/0206 , H05K1/0204 , H05K3/4611 , H05K2201/09309 , H05K2201/10416 , H05K2203/063 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明实施例公开了一种多层电路板及其制作方法和通信设备，所述多层电路板包括：将至少一个子板，开设阶段槽，形成第一子板；将至少一个子板与介质层叠放在一起，其中，所述子板包括所述第一子板，所述第一子板以使所述设置的阶段槽连通的方式放置，所述阶段槽连通后形成容置槽，将导热块放置在所述容置槽内，所述介质层位于所述子板之间；将所述叠放在一起的子板，介质层，以及导热块进行压合，并将所述压合在一起的子板和导热块制成多层电路板。通过在电路板压合时嵌入导热块，从而简化了导热块的组装过程。
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公开(公告)号：CN118828243A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202310423331.5
申请日：2023-04-18
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请实施例公开了一种远端射频单元及基站。该远端射频单元包括收发信机单元和功率放大单元，其功率放大单元的PA板位于收发信机单元的TRX板和壳体之间，该PA板的第一表面朝向TRX板设置，且通过第一表面与TRX板连接，PA板的第二表面朝向壳体的散热侧设置，且至少部分第二表面与壳体的第一换热部适配换热；功率放大芯片设置在芯片安装基板上，安装基板与PA板的第二表面相连，且安装基板与壳体的第二换热部适配换热。应用本方案，PA板上功率器件的工作产生热量，通过PA板体直接换热至壳体侧，缩短了传热路径，可通过壳体侧散热结构快速传导出去，有效提升PA板的散热能力。基于较强的散热效率，能够满足不同大功率应用场景下的散热要求。
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公开(公告)号：CN104284533B
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201410542859.5
申请日：2009-01-22
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种多层电路板及其制作方法和通信设备，所述多层电路板包括：将至少一个子板，开设阶段槽，形成第一子板；将至少一个子板与介质层叠放在一起，其中，所述子板包括所述第一子板，所述第一子板以使所述设置的阶段槽连通的方式放置，所述阶段槽连通后形成容置槽，将导热块放置在所述容置槽内，所述介质层位于所述子板之间；将所述叠放在一起的子板，介质层，以及导热块进行压合，并将所述压合在一起的子板和导热块制成多层电路板。通过在电路板压合时嵌入导热块，从而简化了导热块的组装过程。
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公开(公告)号：CN104869750B
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201510234326.5
申请日：2015-05-08
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明实施例公开了一种印刷电路板PCB，PCB上封装有芯片，芯片封装所在的PCB区域内包含VCC过孔和与VCC过孔相邻的第一GND过孔和第二GND过孔，VCC过孔和第一GND过孔之间的间距为第一间距，VCC过孔与第二GND过孔之间的间距为第二间距，第一间距大于第二间距，VCC过孔与第一GND过孔之间布局有预设电子器件。本发明实施例能够在不增加PCB制造成本的前提下，实现预设电子器件的布局，提升芯片的性能。
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公开(公告)号：CN104284533A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201410542859.5
申请日：2009-01-22
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H05K1/0206 , H05K1/0204 , H05K3/4611 , H05K2201/09309 , H05K2201/10416 , H05K2203/063 , Y10T29/49124 , H05K3/4614 , H05K1/0201
Abstract: 本发明实施例公开了一种多层电路板及其制作方法和通信设备，所述多层电路板包括：将至少一个子板，开设阶段槽，形成第一子板；将至少一个子板与介质层叠放在一起，其中，所述子板包括所述第一子板，所述第一子板以使所述设置的阶段槽连通的方式放置，所述阶段槽连通后形成容置槽，将导热块放置在所述容置槽内，所述介质层位于所述子板之间；将所述叠放在一起的子板，介质层，以及导热块进行压合，并将所述压合在一起的子板和导热块制成多层电路板。通过在电路板压合时嵌入导热块，从而简化了导热块的组装过程。
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