芯片、光电转换装置、光模块和光通信系统

    公开(公告)号:CN117836589A

    公开(公告)日:2024-04-05

    申请号:CN202180101197.6

    申请日:2021-11-03

    IPC分类号: G01D5/26

    摘要: 一种芯片(400)、光电转换装置、光模块和光通信系统,涉及光通信技术领域,可以改善因波导探测器(402)在光功率较大情况下饱和,导致波导探测器(402)的光电转换响应度降低的问题。芯片(400)包括波导探测器(402),波导探测器(402)包括波导层(20)、与波导层(20)接触且层叠设置的光电转换层(40);波导层(20)包括光输入端(21)和光传输部分(22),沿第一方向,光输入端(21)凸出于光电转换层(40);第一方向为沿光输入端(21)到光传输部分(22)的方向;光电转换层(40)包括第一部分(41)和第二部分(42),第二部分(42)设置于第一部分(41)背离光输入端(21)一侧;沿第二方向,第一部分(41)的宽度(w2)小于第二部分(42)的宽度(w1);其中,波导层(20)与光电转换层(40)的接触面所在平面中,与第一方向垂直的方向为第二方向。

    一种芯片及光通信设备
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117083548A

    公开(公告)日:2023-11-17

    申请号:CN202180065803.3

    申请日:2021-12-06

    IPC分类号: G02B6/122

    摘要: 本申请实施例公开了一种芯片及光通信设备,芯片可以包括基底,位于基底一侧的绝缘层,以及绝缘层中的第一波导和第二波导,第二波导位于第一波导的背离基底的一侧,第一波导具有电光效应,第二波导的传输损耗低于第一波导的传输损耗,这样第一波导可以作为有源器件中的一部分,可以利用第一波导进行电光调制,第二波导可以作为无源器件,利用第二波导进行光信号的传输,第一波导的第一耦合部和第二波导的第二耦合部构成第一耦合结构,第一耦合结构用于实现第一波导和第二波导之间的光耦合,因此可以利用第一波导和第二波导实现有源器件和无源器件的集成,且集成后的芯片具有较好的传输特性且可以实现电光调制,进而提升光通信系统的性能。