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公开(公告)号：CN116417213A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202111665627.5
申请日：2021-12-31
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请涉及电子元件技术领域，尤其涉及到一种磁珠、偏置电路、光模块及通信设备。磁珠包括：磁珠本体、第一固定端子、第二固定端子和外接端子，第一固定端子和第二固定端子与磁珠本体连接，第一固定端子和第二固定端子用于固定磁珠本体，磁珠本体包括线圈结构，线圈结构具有第一电连接端和第二电连接端，第一电连接端和第二电连接端中的至少一端与外接端子电连接，其中，外接端子的面积小于第一固定端子和第二固定端子的面积。本申请中的磁珠的内部寄生电容较低，且当磁珠应用于偏置电路时，磁珠与偏置电路的基板之间产生的外部寄生电容也较低，以使磁珠具有较高的带宽。
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公开(公告)号：CN114451068A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202080064555.6
申请日：2020-09-30
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05B45/36
Abstract: 本申请实施例提供一种光发射组件、半导体光电子器件和设备，涉及微电子器件技术领域，以解决半导体光电子器件中传输线的阻抗与半导体芯片的阻抗不连续的问题。该光发射组件包括：半导体芯片、第一偏置电路、第一电容、滤波电路和第一电感。第一电容的第一端连接射频正电极，第一电容的第二端连接射频负电极，半导体芯片的第一极连接直流负电极；半导体芯片的第二极连接第一电感的第一端，第一电感的第二端连接第一偏置电路的第一端，第一偏置电路的第二端连接直流正电极；滤波电路的第一端连接第一电容的第二端，滤波电路的第二端连接半导体芯片的第一极；或者，滤波电路的第一端连接第一电容的第一端，滤波电路的第二端连接第一电感的第二端。
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公开(公告)号：CN113746559A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202010477470.2
申请日：2020-05-29
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请的实施例提供一种发射电路、光模块以及通信设备，能够改善整体器件的带宽性能。一种发射电路包括：驱动器和直接调制激光器DML；驱动器的正极与DML的正极连接，DML的负极连接电压端，且DML的负极通过电容连接接地端；驱动器用于根据输入信号生成驱动电流，并通过驱动器的正极输出驱动电流至DML，其中，DML将驱动电流的第一部分电流通过电容输入接地端，DML将驱动电流的第二部分电流输入电压端。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116110879A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202111320892.X
申请日：2021-11-09
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/528 , H01L25/065
Abstract: 本申请提供一种用于高速信号传输的芯片，该芯片包括信号焊盘、第一地焊盘、有源区、第一传输线以及第二传输线。第二传输线的长度小于信号焊盘到第一地焊盘的距离与第一传输线的长度之和。本申请还提供另外一种用于高速信号传输的芯片，该芯片的第一辅助地焊盘与有源区通过第二传输线电连接；第一辅助地焊盘与第一地焊盘通过第三传输线电连接。采用本申请提供的两种芯片，可以提高任意两个芯片之间信号的传输速率，进而提高该任意两个芯片所属的通信系统的通信链路的传输速率。另外，本申请还提供了采用上述芯片的芯片堆叠结构、芯片封装结构及电子设备。
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公开(公告)号：CN112740051B
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN201880097693.7
申请日：2018-09-20
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G01R31/26
Abstract: 一种光电子组件(300)及其制造方法，可以提升封装后的光电子组件(300)传输信号的带宽。所述光电子组件(300)包括：电容(301)、电感(302)、载体组件(304)及光电子元件(303)，其中，电容(301)、电感(302)及光电子元件(303)均设置于载体组件(304)上；电感(302)与电容(301)用于形成谐振回路，其中，谐振回路的谐振频率与光电子元件(303)的信号输出频率具有关联关系；光电子元件(303)的第一电极通过电感(302)与载体组件(304)的第一电极连接，光电子元件(303)的第二电极与载体组件(304)的第二电极连接；电容(301)的第一电极与载体组件(304)的第一电极连接，电容(301)的第二电极与载体组件(304)的第二电极连接。
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公开(公告)号：CN116961766A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202210401653.5
申请日：2022-04-18
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H04B10/50 , H04B10/564
Abstract: 本申请提供了一种发射电路、光模块和通信设备。该发射电路包括：信号控制电路、稳压电路以及泄放电路。其中，信号控制电路包括直接调制激光器DML。稳压电路的正极与DML的正极相连，稳压电路的负极与DML的负极相连。泄放电路的正极与DML的正极相连，泄放电路的负极与DML的负极相连。信号控制电路，利用DML将电信号转换为光信号。稳压电路用于保持DML两端的电压。泄放电路用于泄放DML两端的直流电荷。基于本申请提供的发射电路、光模块和通信设备，能够降低交流信号的DML驱动突发时延的同时，保持低频截止频率的稳定。此外还可以结合低速光PHY芯片以较低的成本实现APC电路。
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公开(公告)号：CN113746559B
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202010477470.2
申请日：2020-05-29
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请的实施例提供一种发射电路、光模块以及通信设备，能够改善整体器件的带宽性能。一种发射电路包括：驱动器和直接调制激光器DML；驱动器的正极与DML的正极连接，DML的负极连接电压端，且DML的负极通过电容连接接地端；驱动器用于根据输入信号生成驱动电流，并通过驱动器的正极输出驱动电流至DML，其中，DML将驱动电流的第一部分电流通过电容输入接地端，DML将驱动电流的第二部分电流输入电压端。
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公开(公告)号：CN112740051A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN201880097693.7
申请日：2018-09-20
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G01R31/26
Abstract: 一种光电子组件(300)及其制造方法，可以提升封装后的光电子组件(300)传输信号的带宽。所述光电子组件(300)包括：电容(301)、电感(302)、载体组件(304)及光电子元件(303)，其中，电容(301)、电感(302)及光电子元件(303)均设置于载体组件(304)上；电感(302)与电容(301)用于形成谐振回路，其中，谐振回路的谐振频率与光电子元件(303)的信号输出频率具有关联关系；光电子元件(303)的第一电极通过电感(302)与载体组件(304)的第一电极连接，光电子元件(303)的第二电极与载体组件(304)的第二电极连接；电容(301)的第一电极与载体组件(304)的第一电极连接，电容(301)的第二电极与载体组件(304)的第二电极连接。
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