公开(公告)号：CN119020838A

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN202310609769.2

申请日：2023-05-26

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 牛建伟 ,  张洪涛 ,  时宇涛 ,  冯长春 ,  邓亮亮 ,  杜良 ,  周敏 ,  陈瑞 ,  何禹坤 ,  余雄伟

IPC: C25D11/02 ,  H05K5/02 ,  H05K5/04 ,  C25D11/30 ,  C25D11/26 ,  C25D11/14 ,  C25D11/16 ,  C25D11/18

Abstract: 本申请提供了一种壳体及其制作方法和电子设备。壳体的制作方法包括以下步骤：步骤A)、在金属基体的表面涂覆遮蔽剂形成遮蔽层，所述遮蔽层划分为至少两个不同加工区域；步骤B)、去除其中一个所述加工区域内的遮蔽剂，并对该加工区域对应的金属基体进行氧化、着色和封孔处理；重复步骤B直至去除全部所述遮蔽层并对所述遮蔽层对应的全部金属基体进行氧化、着色和封孔处理。利用本申请的制作方法可获得具有多彩图案的壳体，且各个氧化层之间的表面可形成连续表面。

公开(公告)号：CN221829186U

公开(公告)日：2024-10-11

申请号：CN202322866966.0

申请日：2023-10-24

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 余雄伟 ,  张冠俊 ,  涂益明 ,  魏得权 ,  白磊

IPC: H05K5/02

Abstract: 本申请提供了一种复合板材框体及电子设备，其中，该复合板材框体包括第一部件和第二部件，所述第二部件通过爆炸焊接工艺覆盖于所述第一部件的至少部分外侧面，所述第一部件与所述第二部件的结合界面的形状具备波纹状复合特征。本申请中，通过采用爆炸焊接工艺，可以在第一部件和第二部件具有预设结构形状的情况下，实现两者的可靠结合，结合后的拉拔力大于100MPa。由此，无需先将第一部件和第二部件的材料结合后，再进行折弯冲压工艺，从而能够避免焊接后的第一部件和第二部件在折弯冲压工艺中发生开焊分层的现象。