公开(公告)号：CN118955730A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202410872394.3

申请日：2024-07-01

Applicant: 华中科技大学同济医学院附属同济医院

Inventor： 张铮 ,  许谦 ,  熊伟 ,  陈良喜

IPC: C07K19/00 ,  C12N15/867 ,  C12N15/62 ,  C12N5/10 ,  A61K38/17 ,  A61P19/08

Abstract: 本发明属于基因工程技术领域，公开了铁调素抗菌肽及其修饰的工程化细胞外囊泡在制备治疗骨缺损药物中的应用，mb Hamp为磷脂双分子膜上表达的Hamp蛋白，Hamp为铁调素抗菌肽，mb Hamp包括Hamp以及与之连接的CD8TM；Hamp的氨基酸序列如SEQ ID NO:1所示，CD8TM的氨基酸序列如SEQ ID NO:2所示。本发明工程化细胞外囊泡的制备方法为：通过基因递送手段使母细胞在细胞膜表面表达上述mb Hamp，通过收集细胞培养上清，并梯度离心，获得mb Hamp修饰的细胞外囊泡，即为本发明工程化细胞外囊泡。上述mb Hamp以及上述工程化细胞外囊泡可以应用于制备治疗骨缺损的药物。