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公开(公告)号：CN109239845B
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201811089100.0
申请日：2018-09-18
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于光纤通信和传感技术领域，更具体地，涉及一种多芯光纤耦合器及其制备方法。将若干前端已被去掉涂覆层而后端仍保留涂覆层的单模光纤插入经过第一次拉锥的圆形套管中，然后在同一位置进行第二次拉锥，使得单模光纤被圆形套管固定，再对第二次拉锥锥区进行第三次拉锥，使锥腰部分和多芯光纤包层直径大小一致，对锥腰部分进行切割，最后直接和多芯光纤熔接，完成多芯耦合器的制备。本发明提供的基于低熔点套管的多芯光纤耦合器制备方法，具有可扩展性好，制备简单，精度高，成品率高的特点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105785511B
公开(公告)日：2018-11-27
申请号：CN201610328915.4
申请日：2016-05-18
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于拉锥自组装的多芯光纤耦合器制备方法，包括如下步骤：单模光纤预处理，制备单模光纤束端，玻璃套管拉锥，玻璃套管切割及熔接；将若干前端已被腐蚀而后端仍带有涂覆层的单模光纤完全插入玻璃套管中，然后将玻璃套管竖直，使用氢氧焰对玻璃套管进行拉锥，拉锥位置为单模光纤已被腐蚀的部分，再对锥区部分进行切割抛光，最后直接与多芯光纤熔接，完成多芯光纤耦合器制备。本发明提供的基于拉锥自组装的多芯光纤耦合器制备方法，具有可扩展性好，成品率高，工艺简洁，操作简单的特点。
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公开(公告)号：CN105911647B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201610328855.6
申请日：2016-05-18
Applicant: 华中科技大学
IPC: G02B6/38
Abstract: 本发明公开了一种多芯扇入扇出模块耦合封装系统，包括光源、四维调整架、六维调整架、第一夹具、第二夹具、第一陶瓷插芯、第二陶瓷插芯、单芯光纤束、多芯光纤、直角棱镜、第一CCD、第二CCD和光功率计，单芯光纤束插入第一陶瓷插芯，多芯光纤插入第二陶瓷插芯；第一夹具上放置并固定单芯光纤束，第二夹具上放置并固定多芯光纤；四维调整架上放置并固定第一夹具，六维调整架上放置并固定第二夹具；光源与单芯光纤束各尾纤分别连接，光功率计与多芯光纤连接；第一CCD、第二CCD分别与显示器相接；直角棱镜置于单芯光纤束与多芯光纤之间，其下方设置一移动载物板。本发明能够提高多芯扇入扇出模块耦合封装效率，操作方便，并且提高了产品成品率。
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公开(公告)号：CN109239845A
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201811089100.0
申请日：2018-09-18
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: G02B6/245 , G02B6/25 , G02B6/2551
Abstract: 本发明属于光纤通信和传感技术领域，更具体地，涉及一种多芯光纤耦合器及其制备方法。将若干前端已被去掉涂覆层而后端仍保留涂覆层的单模光纤插入经过第一次拉锥的圆形套管中，然后在同一位置进行第二次拉锥，使得单模光纤被圆形套管固定，再对第二次拉锥锥区进行第三次拉锥，使锥腰部分和多芯光纤包层直径大小一致，对锥腰部分进行切割，最后直接和多芯光纤熔接，完成多芯耦合器的制备。本发明提供的基于低熔点套管的多芯光纤耦合器制备方法，具有可扩展性好，制备简单，精度高，成品率高的特点。
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公开(公告)号：CN105785511A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610328915.4
申请日：2016-05-18
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于拉锥自组装的多芯光纤耦合器制备方法，包括如下步骤：单模光纤预处理，制备单模光纤束端，玻璃套管拉锥，玻璃套管切割及熔接；将若干前端已被腐蚀而后端仍带有涂覆层的单模光纤完全插入玻璃套管中，然后将玻璃套管竖直，使用氢氧焰对玻璃套管进行拉锥，拉锥位置为单模光纤已被腐蚀的部分，再对锥区部分进行切割抛光，最后直接与多芯光纤熔接，完成多芯光纤耦合器制备。本发明提供的基于拉锥自组装的多芯光纤耦合器制备方法，具有可扩展性好，成品率高，工艺简洁，操作简单的特点。
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公开(公告)号：CN105911647A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201610328855.6
申请日：2016-05-18
Applicant: 华中科技大学
IPC: G02B6/38
CPC classification number: G02B6/385 , G02B6/3843 , G02B6/3861 , G02B6/3885
Abstract: 本发明公开了一种多芯扇入扇出模块耦合封装系统，包括光源、四维调整架、六维调整架、第一夹具、第二夹具、第一陶瓷插芯、第二陶瓷插芯、单芯光纤束、多芯光纤、直角棱镜、第一CCD、第二CCD和光功率计，单芯光纤束插入第一陶瓷插芯，多芯光纤插入第二陶瓷插芯；第一夹具上放置并固定单芯光纤束，第二夹具上放置并固定多芯光纤；四维调整架上放置并固定第一夹具，六维调整架上放置并固定第二夹具；光源与单芯光纤束各尾纤分别连接，光功率计与多芯光纤连接；第一CCD、第二CCD分别与显示器相接；直角棱镜置于单芯光纤束与多芯光纤之间，其下方设置一移动载物板。本发明能够提高多芯扇入扇出模块耦合封装效率，操作方便，并且提高了产品成品率。
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