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公开(公告)号：CN214746278U
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202120072078.X
申请日：2021-01-12
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本实用新型属于半导体杀菌技术领域，并具体公开了一种可调试半导体热电吸附除菌系统。包括热端进气通道和冷端出气通道，所述热端进气通道和冷端出气通道通过半导体热电片隔开，所述半导体热电片的热端设于靠近热端进气通道中，所述半导体热电片的冷端设于所述冷端出气通道中，所述半导体热电片与电源连接；所述热端进气通道中还设有过滤吸附装置；所述热端进气通道包括第一出气口和第二出气口，所述第一出气口在第二出气口关闭的状态下与冷端出气通道的进气口连接，所述第二出气口在所述第一出气口关闭的状态下直接输出在所述热端进气通道内加热净化后的空气。本实用新型杀菌效果好，能量利用效率高，适用性强。
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