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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111921114A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN202010695984.5
申请日：2020-07-20
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于口罩技术领域，并具体公开了一种半导体热电片防护面罩，包括面罩本体、设于所述面罩本体上的滤盒系统以及设于所述滤盒系统上的电控系统，滤盒本体内设有上下平行布置的进气段和出气段，进气段内设有第一气流导流板和第二气流导流板，滤盒本体内还设有与所述电控系统电连接的半导体热电片，将呼入的进气流分成气流加热段、气流制冷段以及稳流调整段，半导体热电片的热端设于气流加热段内，所述半导体热电片的冷端设于所述气流制冷段内，气流加热段的进气口处设有送风机，该送风机与电控系统电连接，所述出气段的进气口处设有抽风机，所述出气段的出气口处设有单向呼吸阀。本发明防护面罩舒适性高、结构合理、有效提高呼入空气的质量。
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公开(公告)号：CN112089882B
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202011029176.1
申请日：2020-09-27
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于半导体杀菌技术领域，并具体公开了一种半导体热电片空气杀菌净化的方法及系统。所述方法包括：根据空气杀菌温度、输出空气温度选择半导体热电片，其通电后的热端的温度范围包含空气杀菌温度，冷端的温度范围包含输出空气温度；将半导体热电片的热端置于空气杀菌净化流道，冷端置于空气输出流道，向空气杀菌净化流道通入空气，使得空气经由空气杀菌净化流道进行杀菌净化处理后进入所述空气输出流道，以降温至输出空气温度后输出。所述系统包括半导体热电片、空气杀菌净化流道以及空气输出流道。本发明充分利用半导体热电片制热、制冷的特点，实现对空气进行高温杀菌，并将空气温度降至所需温度，杀菌效果好，能量利用效率高。
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公开(公告)号：CN112089882A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN202011029176.1
申请日：2020-09-27
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于半导体杀菌技术领域，并具体公开了一种半导体热电片空气杀菌净化的方法及系统。所述方法包括：根据空气杀菌温度、输出空气温度选择半导体热电片，其通电后的热端的温度范围包含空气杀菌温度，冷端的温度范围包含输出空气温度；将半导体热电片的热端置于空气杀菌净化流道，冷端置于空气输出流道，向空气杀菌净化流道通入空气，使得空气经由空气杀菌净化流道进行杀菌净化处理后进入所述空气输出流道，以降温至输出空气温度后输出。所述系统包括半导体热电片、空气杀菌净化流道以及空气输出流道。本发明充分利用半导体热电片制热、制冷的特点，实现对空气进行高温杀菌，并将空气温度降至所需温度，杀菌效果好，能量利用效率高。
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公开(公告)号：CN111921114B
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202010695984.5
申请日：2020-07-20
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于口罩技术领域，并具体公开了一种半导体热电片防护面罩，包括面罩本体、设于所述面罩本体上的滤盒系统以及设于所述滤盒系统上的电控系统，滤盒本体内设有上下平行布置的进气段和出气段，进气段内设有第一气流导流板和第二气流导流板，滤盒本体内还设有与所述电控系统电连接的半导体热电片，将呼入的进气流分成气流加热段、气流制冷段以及稳流调整段，半导体热电片的热端设于气流加热段内，所述半导体热电片的冷端设于所述气流制冷段内，气流加热段的进气口处设有送风机，该送风机与电控系统电连接，所述出气段的进气口处设有抽风机，所述出气段的出气口处设有单向呼吸阀。本发明防护面罩舒适性高、结构合理、有效提高呼入空气的质量。
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公开(公告)号：CN214746278U
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202120072078.X
申请日：2021-01-12
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本实用新型属于半导体杀菌技术领域，并具体公开了一种可调试半导体热电吸附除菌系统。包括热端进气通道和冷端出气通道，所述热端进气通道和冷端出气通道通过半导体热电片隔开，所述半导体热电片的热端设于靠近热端进气通道中，所述半导体热电片的冷端设于所述冷端出气通道中，所述半导体热电片与电源连接；所述热端进气通道中还设有过滤吸附装置；所述热端进气通道包括第一出气口和第二出气口，所述第一出气口在第二出气口关闭的状态下与冷端出气通道的进气口连接，所述第二出气口在所述第一出气口关闭的状态下直接输出在所述热端进气通道内加热净化后的空气。本实用新型杀菌效果好，能量利用效率高，适用性强。
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