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公开(公告)号:CN114354649A
公开(公告)日:2022-04-15
申请号:CN202111634362.2
申请日:2021-12-29
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明提供了一种CMP垫的金属微粒缺陷的检测装置及方法,属于CMP垫内部缺陷的检测领域,方法包括:对CMP垫进行背向照明,使用机器视觉成像系统对CMP垫进行扫描成像;对扫描图像进行灰度值的底帽变换;对传统OSTU法获取预设前景灰度百分比进行改造,计算灰度阈值;对预处理后的扫描图像进行自动阈值分割;将分割完成之后的区域进行连通;将连通域中存在缺陷的特征区域进行图像坐标提取;采用张正友角点标定法,对机器视觉系统图像坐标系与X射线成像系统的图像坐标系进行坐标转换获取X射线成像的图像坐标;采用X射线成像方法,对金属微粒缺陷成像核实。本发明检测范围、检测精度和检测效率均得到了极大的提升。
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公开(公告)号:CN114354649B
公开(公告)日:2023-12-26
申请号:CN202111634362.2
申请日:2021-12-29
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明提供了一种CMP垫的金属微粒缺陷的检测装置及方法,属于CMP垫内部缺陷的检测领域,方法包括:对CMP垫进行背向照明,使用机器视觉成像系统对CMP垫进行扫描成像;对扫描图像进行灰度值的底帽变换;对传统OSTU法获取预设前景灰度百分比进行改造,计算灰度阈值;对预处理后的扫描图像进行自动阈值分割;将分割完成之后的区域进行连通;将连通域中存在缺陷的特征区域进行图像坐标提取;采用张正友角点标定法,对机器视觉系统图像坐标系与X射线成像系统的图像坐标系进行坐标转换获取X射线成像的图像坐标;采用X射线成像方法,对金属微粒缺陷成像核实。本发明检测范围、检测精度和检测效率均得到了极大的提升。
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