公开(公告)号：CN108538446B

公开(公告)日：2019-10-25

申请号：CN201810361358.5

申请日：2018-04-20

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 吴丰顺 ,  黄怡 ,  莫丽萍 ,  周政 ,  刘辉 ,  王铮铎 ,  许晓珊

IPC: H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  B82Y30/00

Abstract: 本发明属于微电子封装相关技术领域，其公开了一种纳米银膏的制备方法，该方法包括以下步骤：(1)将纳米级或者微米级的能够发生自蔓延反应的金属粉末进行预处理以得到自蔓延粉；(2)将纳米银粉及步骤(1)所得到的自蔓延粉所组成的混合物中加入有机载体及有机溶剂后混合均匀以得到混合纳米银膏预备体，并将所述混合纳米银膏预备体以预定温度进行恒温水浴加热，使所述有机溶剂挥发，由此得到新型纳米银膏；或者，将所述自蔓延粉加入现有的纳米银膏中进行搅拌以获得所述新型纳米银膏。本发明还涉及纳米银膏及适用于电子封装的烧结方法。本发明利用自蔓延粉发生自蔓延反应产生的热量来辅助烧结，提高了烧结速度及工作效率。

公开(公告)号：CN108538446A

公开(公告)日：2018-09-14

申请号：CN201810361358.5

申请日：2018-04-20

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 吴丰顺 ,  黄怡 ,  莫丽萍 ,  周政 ,  刘辉 ,  王铮铎 ,  许晓珊

IPC: H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  B82Y30/00

Abstract: 本发明属于微电子封装相关技术领域，其公开了一种纳米银膏的制备方法，该方法包括以下步骤：(1)将纳米级或者微米级的能够发生自蔓延反应的金属粉末进行预处理以得到自蔓延粉；(2)将纳米银粉及步骤(1)所得到的自蔓延粉所组成的混合物中加入有机载体及有机溶剂后混合均匀以得到混合纳米银膏预备体，并将所述混合纳米银膏预备体以预定温度进行恒温水浴加热，使所述有机溶剂挥发，由此得到新型纳米银膏；或者，将所述自蔓延粉加入现有的纳米银膏中进行搅拌以获得所述新型纳米银膏。本发明还涉及纳米银膏及适用于电子封装的烧结方法。本发明利用自蔓延粉发生自蔓延反应产生的热量来辅助烧结，提高了烧结速度及工作效率。