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公开(公告)号：CN116275511B
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310570273.9
申请日：2023-05-19
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种激光焊接的熔深测算方法、装置和系统，属于智能焊接技术领域，所述激光焊接的熔深测算方法包括：通过利用激光在预设工艺环境下进行预焊接和正式焊接，获取预焊接对应的金相熔深平均值以及正式焊接对应的重构匙孔深度平均值，将二者的差值和重构匙孔深度曲线叠加得到所述待处理壳体的熔深曲线数据。本申请在完成首次预焊接金相测量后，后续的正式焊接中无需切割试样即可得到熔深测算结果，避免了繁琐的焊后检测工序，大大提高了效率并节约了成本；由此解决激光焊接熔深监测效率低的技术问题。在实际电池生产制造过程中，对电池壳体熔深进行快速测算，进而对焊接质量进行评估，为电池产品可靠性和安全性提供有力保障。
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公开(公告)号：CN116275511A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310570273.9
申请日：2023-05-19
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种激光焊接的熔深测算方法、装置和系统，属于智能焊接技术领域，所述激光焊接的熔深测算方法包括：通过利用激光在预设工艺环境下进行预焊接和正式焊接，获取预焊接对应的金相熔深平均值以及正式焊接对应的重构匙孔深度平均值，将二者的差值和重构匙孔深度曲线叠加得到所述待处理壳体的熔深曲线数据。本申请在完成首次预焊接金相测量后，后续的正式焊接中无需切割试样即可得到熔深测算结果，避免了繁琐的焊后检测工序，大大提高了效率并节约了成本；由此解决激光焊接熔深监测效率低的技术问题。在实际电池生产制造过程中，对电池壳体熔深进行快速测算，进而对焊接质量进行评估，为电池产品可靠性和安全性提供有力保障。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105162786A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201510577314.2
申请日：2015-09-11
Applicant: 华中科技大学
IPC: H04L29/06 , H04L12/863
CPC classification number: H04L69/22 , H04L47/6295
Abstract: 本发明公开了一种基于FPGA的POWERLINK从站帧缓存管理系统，在FPGA内部实现数据帧类型检测模块、数据帧缓存管理模块，使用FPGA内部块RAM作为帧缓存区，在数据帧接收过程中由数据帧类型检测模块对帧类型进行识别，并将结果传递给缓存管理模块，缓存管理模块动态安排存储结构，使不同类型的帧存放在RAM中的不同区域，互不干扰。本发明通过对存储结构的动态管理，避免了传统线型存储结构由于帧覆盖造成的数据丢失问题。
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公开(公告)号：CN118277876A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410306089.8
申请日：2024-03-18
Applicant: 华中科技大学
IPC: G06F18/2411 , G01N27/90 , G01N21/67 , G01N21/88 , G06F18/213 , G06F18/15
Abstract: 本发明属于智能焊接相关技术领域，其公开了一种激光电弧复合焊接表面下塌缺陷检测方法、设备及系统，包括以下步骤：(1)对采集到的电信号进行分析以提取原始电压信号的峰值特征Ps和基值特征Bm，并采用信号分解方法将原始电压信号分解为多个IMF模态分量，选取与熔滴过渡对应的频率分量以计算焊接过程中熔滴过渡瞬时频率特征Iinsf；所述电信号是在激光电弧复合热源焊接过程中采集的；(2)基于峰值特征Ps、基值特征Bm、熔滴过渡瞬时频率特征Iinsf及其对应的焊接结果对SVM分类模型进行训练，进而采用训练后的所述SVM分类模型进行表面下塌缺陷检测。本发明极大地提高了检测效率。
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公开(公告)号：CN105162786B
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201510577314.2
申请日：2015-09-11
Applicant: 华中科技大学
IPC: H04L29/06 , H04L12/863
Abstract: 本发明公开了一种基于FPGA的POWERLINK从站帧缓存管理系统，在FPGA内部实现数据数据帧类型检测模块、数据数据帧缓存管理模块，使用FPGA内部块RAM作为帧缓存区，在数据帧接收过程中由数据帧类型检测模块对帧类型进行识别，并将结果传递给缓存管理模块，缓存管理模块动态安排存储结构，使不同类型的帧存放在RAM中的不同区域，互不干扰。本发明通过对存储结构的动态管理，避免了传统线型存储结构由于帧覆盖造成的数据丢失问题。
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公开(公告)号：CN118853343A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410510027.9
申请日：2024-04-26
Abstract: 本发明涉及一种用于精子选择的生物化学水平自动筛选智能液滴到微水凝胶芯片(BLASTO芯片)系统。BLASTO芯片技术将精子选择从原始形态水平推进到更复杂的生物化学水平，并且其不仅将为有生育问题的患者提供强大的工具，还将充当进一步开发更先进的精子选择技术的平台。本发明还提供了一种用于提高患有弱精子症的患者体外受精的成功率的方法。
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公开(公告)号：CN117620433A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311698257.4
申请日：2023-12-12
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于激光焊接相关技术领域，并公开了一种抑制底部驼峰的中厚板高功率激光焊接方法及应用。该方法包括下列步骤：S1将待焊接工件的对接面以及与该对接面相邻的表面进行打磨并去除表面油污；S2选取稳定剂并将涂覆在所述对接面上，干燥后在对接接头上进行高功率激光单道焊双面成形。本发明还公开了上述方法的应用。通过本发明，增强中厚板高功率激光焊接过程稳定性，抑制底部驼峰，实现中厚板单道焊双面良好成形，提高焊缝成形质量和焊接生产效率。
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