-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119955135A
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202510047640.6
申请日：2025-01-13
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于有机光电子器件相关技术领域，具体涉及一种有机半导体薄膜的制备方法及其应用，包括：将具有增塑能力的有机半导体材料和其它有机半导体材料混合制备薄膜；具有增塑能力的有机半导体材料通过插入到其它有机半导体材料分子链之间，使得薄膜机械拉伸性和稳定性均高于基于其它有机半导体材料且不含具有增塑能力的有机半导体材料的有机半导体薄膜的；具有增塑能力的有机半导体材料的种类是根据所需有机半导体薄膜在光电器件中的功能作用并结合所述其它有机半导体材料在有机半导体薄膜中的功能作用选择确定，使得制得的有机半导体薄膜直接用于光电子器件发挥功能层作用。本发明在保证光电子器件光电性能的同时，提升薄膜机械拉伸性和稳定性。
-
公开(公告)号：CN114181242A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111441261.3
申请日：2021-11-30
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于有机光伏技术领域，具体涉及一种硅烷基取代的芳香稠环化合物及其制备方法和应用，包括：通过在有机小分子的侧链结构中引入硅烷基链，得到溶解性优良的硅烷基取代的芳香稠环的有机小分子受体材料，用于光电子器件中，可实现较高能量转换效率以及良好的本征柔性和可拉伸的机械性能，另外本发明提供的合成上述硅烷基取代的芳香稠环化合物以及其有机小分子受体的方法，原料便宜，合成操作简便。本发明基于硅烷基取代的芳香稠环的有机小分子作为非富勒烯有机电子受体材料时，将其应用于有机太阳能电池中，得到高能量转换效率；同时，在外界应力拉伸过程中，其表现出良好的本征柔性和可拉伸的机械性能。
-
公开(公告)号：CN103060770B
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201210513429.1
申请日：2012-12-04
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种铁包铝型复合粉体的制备方法，包括：（a）将微米铝粉添加至流化床中并通入载气，由此执行对铝粉的流化过程；（b）继续通入载气使得流化床中的空气排净，并对流化床加热使之达到预定温度；（c）将羰基铁加入到鼓泡器中并执行加热，使得羰基铁挥发并由载气带入到流化床中发生气相沉积反应，由此制得铁包铝型复合粉体产品。本发明还公开了相应的复合粉体产品及其用途。通过本发明，可以在无需溶剂存在的情况下制得包覆型复合粉体，省去后期的分离和干燥步骤，所制得的产品具备均匀、致密的包覆层，热性能优良且放热集中性好，并尤其适用于含能材料和激光表面熔覆加工等方面的用途。
-
公开(公告)号：CN114181242B
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202111441261.3
申请日：2021-11-30
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于有机光伏技术领域，具体涉及一种硅烷基取代的芳香稠环化合物及其制备方法和应用，包括：通过在有机小分子的侧链结构中引入硅烷基链，得到溶解性优良的硅烷基取代的芳香稠环的有机小分子受体材料，用于光电子器件中，可实现较高能量转换效率以及良好的本征柔性和可拉伸的机械性能，另外本发明提供的合成上述硅烷基取代的芳香稠环化合物以及其有机小分子受体的方法，原料便宜，合成操作简便。本发明基于硅烷基取代的芳香稠环的有机小分子作为非富勒烯有机电子受体材料时，将其应用于有机太阳能电池中，得到高能量转换效率；同时，在外界应力拉伸过程中，其表现出良好的本征柔性和可拉伸的机械性能。
-
公开(公告)号：CN103060770A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201210513429.1
申请日：2012-12-04
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种铁包铝型复合粉体的制备方法，包括：（a）将微米铝粉添加至流化床中并通入载气，由此执行对铝粉的流化过程；（b）继续通入载气使得流化床中的空气排净，并对流化床加热使之达到预定温度；（c）将羰基铁加入到鼓泡器中并执行加热，使得羰基铁挥发并由载气带入到流化床中发生气相沉积反应，由此制得铁包铝型复合粉体产品。本发明还公开了相应的复合粉体产品及其用途。通过本发明，可以在无需溶剂存在的情况下制得包覆型复合粉体，省去后期的分离和干燥步骤，所制得的产品具备均匀、致密的包覆层，热性能优良且放热集中性好，并尤其适用于含能材料和激光表面熔覆加工等方面的用途。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.026 seconds)
