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    低介电常数微波介质陶瓷材料
    2.
    发明授权
    低介电常数微波介质陶瓷材料 失效

    公开(公告)号：CN1317226C

    公开(公告)日：2007-05-23

    申请号：CN200510019420.5

    申请日：2005-09-09

    Applicant: 华中科技大学

    Inventor： 吕文中 ,  朱建华 ,  梁飞 ,  汪小红

    IPC: C04B35/16 ,  H01B3/12

    Abstract: 低介电常数微波介质陶瓷材料，属于微波介质陶瓷材料，目的是其具有低损耗与良好的温度稳定性，同时介电常数低于10。本发明为表达式为uZnO-vSiO2-wTiO2的固溶体介质陶瓷，其中58.0mol.%≤u≤69.0mol.%，28.0mol.%≤v≤35.0mol.%，3.0mol.%≤w≤7mol.%，其主晶相为Zn2SiO4，副相为TiO2。本发明的微波介质陶瓷材料，介电常数在7～8之间，突破了传统低介电常数微波介质陶瓷介电常数一般高于20的界限，同时具有低的微波介电损耗和较小的谐振频率温度系数，可用于通讯系统中的介质天线、介质基板等微波元器件。

    一种可拮抗RBM25蛋白RNA结合活性的多肽RBIP-21及其应用
    3.
    发明授权
    一种可拮抗RBM25蛋白RNA结合活性的多肽RBIP-21及其应用 有权

    公开(公告)号：CN114644687B

    公开(公告)日：2023-06-27

    申请号：CN202210361381.0

    申请日：2022-04-07

    Applicant: 华中科技大学同济医学院附属协和医院

    Inventor： 陈莉娟 ,  韩志强 ,  胡彬 ,  刘伟 ,  朱建华 ,  周浩

    IPC: C07K14/00 ,  C07K19/00 ,  A61K38/16 ,  A61K47/64 ,  A61P15/00

    Abstract: 本发明公开了一种可拮抗RBM25蛋白RNA结合活性的多肽RBIP‑21及其应用，属于分子生物技术领域，该多肽RBIP‑21带有针对过度增殖内异症间质细胞的杀伤结构域和穿膜结构域，其中，内异症间质细胞杀伤结构域的氨基酸序列如SEQ ID No.1所示，穿膜结构域的氨基酸序列如SEQ ID No.2所示。本发明的抗内异症多肽的穿膜结构域本身没有细胞毒性，但连接内异症间质细胞杀伤结构域后，有明显的抑制内异症间质细胞增殖、细胞浸润以及克隆形成的效应。本发明的抗内异症间质细胞多肽，不仅可以单独作为抗内异症间质细胞的生物治疗药物，还有望结合其他治疗方式来抑制内异症间质细胞的无序过度增殖和肌层浸润。

    低介电常数微波介质陶瓷材料及其制备方法
    4.
    发明公开
    低介电常数微波介质陶瓷材料及其制备方法 无效

    公开(公告)号：CN101050102A

    公开(公告)日：2007-10-10

    申请号：CN200710051797.8

    申请日：2007-04-04

    Applicant: 华中科技大学

    Inventor： 朱建华 ,  雷文 ,  吕文中 ,  梁飞 ,  汪小红

    IPC: C04B35/04 ,  C04B35/46 ,  C04B35/63 ,  C04B35/64 ,  H01B3/12 ,  H01P7/10

    Abstract: 低介电常数微波介质陶瓷材料及其制备方法，属于微波介质陶瓷材料，目的是具有低介电常数、低损耗与良好温度稳定性，介电常数连续可调，同时具有良好机械加工性能。本发明为主材料表达式为uMgO－vSiO2－wCaO－xTiO2的固溶体介质陶瓷，各组分的含量分别是：47.6mol.％≤u≤65.4mol.％，0mol.％≤v≤32.6mol.％，1.0mol.％≤w≤2.4mol.％，1.0mol.％≤x≤50.0mol.％，u+v+w+x＝100mol.％。本发明方法，包括球磨、干燥、预烧、再球磨、造粒成型和烧结步骤。本发明的材料，介电常数在6～20之间连续可调，具有低微波介电损耗、较小的谐振频率温度系数和优良的机械加工性能，可用于通讯系统中介质天线、介质基板等微波元器件，模具简单，加工方便，有利于大批量生产。

    低介电常数微波介质陶瓷材料
    5.
    发明公开
    低介电常数微波介质陶瓷材料 失效

    公开(公告)号：CN1765820A

    公开(公告)日：2006-05-03

    申请号：CN200510019420.5

    申请日：2005-09-09

    Applicant: 华中科技大学

    Inventor： 吕文中 ,  朱建华 ,  梁飞 ,  汪小红

    IPC: C04B35/16 ,  H01B3/12

    Abstract: 低介电常数微波介质陶瓷材料，属于微波介质陶瓷材料，目的是其具有低损耗与良好的温度稳定性，同时介电常数低于10。本发明为表达式为uZnO－vSiO2－wTiO2的固溶体介质陶瓷，其中58.0mol.％≤u≤69.0mol.％，28.0mol.％≤v≤35.0mol.％，3.0mol.％≤w≤7mol.％，其主晶相为Zn2SiO4，副相为TiO2。本发明的微波介质陶瓷材料，介电常数在7～8之间，突破了传统低介电常数微波介质陶瓷介电常数一般高于20的界限，同时具有低的微波介电损耗和较小的谐振频率温度系数，可用于通讯系统中的介质天线、介质基板等微波元器件。

    微波介质陶瓷材料及其制备方法
    7.
    发明公开
    微波介质陶瓷材料及其制备方法 无效

    公开(公告)号：CN101050103A

    公开(公告)日：2007-10-10

    申请号：CN200710051796.3

    申请日：2007-04-04

    Applicant: 华中科技大学

    Inventor： 梁飞 ,  朱建华 ,  吕文中 ,  汪小红 ,  雷文

    IPC: C04B35/057 ,  C04B35/495 ,  C04B35/63 ,  C04B35/64 ,  H01B3/12 ,  H01P7/10

    Abstract: 微波介质陶瓷材料及其制备方法，属于低介电常数微波介质陶瓷材料，目的是具有低介电常数、低损耗与良好的温度稳定性，同时具有良好的机械加工性能。本发明为主材料表达式为uCaO－vWO3－wTiO2的固溶体介质陶瓷，各组分含量：45mol.％≤u≤55mol.％，40mol.％≤v≤53mol.％，0mol.％≤w≤7mol.％，u+v+w＝100mol.％；按所述u、v、w的摩尔比称量原料，经球磨、干燥、预烧、再球磨、造粒成型和烧结制成。本发明方法，包括球磨、干燥、预烧、再球磨、造粒成型和烧结步骤。本发明的材料具有低微波介电损耗、较小的谐振频率温度系数、优良的机械加工性能，可用于通讯系统中介质天线、介质基板等微波元器件，模具简单，加工方便，有利于大批量生产。

    一种同步电机转子
    8.
    发明授权
    一种同步电机转子 失效

    公开(公告)号：CN1221068C

    公开(公告)日：2005-09-28

    申请号：CN02115938.6

    申请日：2002-06-06

    Applicant: 华中科技大学

    Inventor： 辜承林 ,  吴志峤 ,  朱建华

    IPC: H02K1/27 ,  H02K21/14

    Abstract: 一种同步电机转子，由ALA段和位于ALA段两侧的夹板构成，ALA段的结构与形状为，在纵截面为长方形的ALA段的一端轴向对称削去一部分，代之以冠状永磁体，使之仍构成圆柱形。冠状永磁体长度可以随着电机性能的要求而在1/3到1/2转子总长度之间变化，在1/2左右达到最佳。与传统贴片式永磁体相比，冠状永磁体在加工、安装上更加简便，固定强度有很大的提高。采用该转子的电机，既保留了ALA转子电机的优良特点，又克服了传统ALA转子电机在变频器供电变频起动过程中存在的问题，由于永磁体的加入，使得电机还同时具备了永磁电机的优良性能。

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